一、NEC将进军使用SiGe技术的IC市场（论文文献综述）
王鹏飞[1]（2014）在《中国集成电路产业发展研究》文中研究表明当今世界,在经济社会现代化发展过程中,信息越来越展示出其无所不在的特征,电子信息产品已经在日常生活与工作中起到越来越重要的作用。集成电路是处理信息的基础设备,因此,集成电路被公认为信息技术革命、信息化、信息时代的动力系统。进入21世纪以后,随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展,集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要,它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力,推动着电子信息产业的快速发展。就电子信息产品而言,集成电路不仅是电子信息设备的核心,同时也会起到很明显的辐射效应。据国际货币基金组织测算,集成电路产业1元的产值可以带动相关电子信息产业10元的产值,带来100元的国内生产总值（GDP）。电子信息技术的战略性、基础性、渗透性首先体现在集成电路产业,很多精密设备都需要性能强大的集成电路产品作为坚强后盾。集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心和基础,是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。集成电路产业是现代电子信息产业的基础和核心,其发展程度会对中国在全球经济一体化和信息化竞争中所处的地位造成极大的影响。一方面,工业化社会的各个领域都会应用到集成电路产业的发展成果,集成电路产业的发展影响和推动了-系列传统产业的革新和升级；另一方面,信息化和网络化的发展都是需要建立在集成电路技术进步的基础之上的,集成电路产业的发展能够有力地推动国家信息化进程,这就使得集成电路在经济发展中的战略地位愈发重要。经过几十年的发展,特别是2000年6月,国务院发布了《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号）,自文件颁布以来,中国的集成电路产业发展速度加快,投资环境不断改善,产业规模迅速扩大,技术水平显着提升。此后十几年间,中国集成电路产业获得了长足进步。从产业规模来看,中国集成电路产量增长11倍,占全球产量近10%,销售收入翻了三番,占全球产业比重达8.6%,已经成为世界集成电路产业的重要一极。从产业链来看,在一系列重大科技专项的支持下,中国集成电路产业在设计、制造、封测、材料和设备方面形成了较为完整的产业体系,技术水平与国际先进水平的距离逐步缩小,企业实力得到明显提升。中国集成电路产业经历几十年的发展,尽管取得了长足进步,但是在未来的发展道路上也会面临着巨大的挑战,仍然面临着诸多制约因素。美国、欧洲、日本等国家和地区在高端集成电路产品及技术方面对中国仍然实行禁运政策,使中国对近邻国家和地区的竞争处于不利地位,这也对中国集成电路产业自主发展能力提出更高要求。企业技术创新力量薄弱,能与国际领先水平抗衡的国家队尚未形成,致使中国集成电路市场长期大量依靠进口,国内产品能满足国内市场需求的尚不足20%。集成电路产品高度对外依存严重影响了中国电子整机产业以及经济信息安全等领域的自主可控发展。中国要以新的面貌、新的视角、新的思路,追赶和缩短与世界集成电路产业水平的差距,走上自强、自立、自主地快速发展中国集成电路产业的大道。党的“十八大”提出实施创新驱动发展战略,明确指出：“提高原始创新、集成创新和引进消化吸收再创新能力,深化科技体制改革,推动科技和经济紧密结合,加快建设国家创新体系,着力构建以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新体系。完善知识创新体系,强化基础研究、前沿技术研究、社会公益技术研究,提高科学研究水平和成果转化能力,抢占科技发展战略制高点。加快新技术新产品新工艺研发应用,加强技术集成和商业模式创新。”与此同时,移动互联网、两化融合、三网融合、物联网和云计算、电动汽车、新能源等战略性新兴产业快速发展,成为推动集成电路产业持续、健康发展的新动力,中国集成电路产业的广阔前景正在逐步实现。展望未来,中国集成电路产业的发展将迎来一个新的发展时期。在新的历史征程开始之前,需要认真梳理中国集成电路产业所面临的机遇和挑战,沉着应对国际风云变幻,抓住技术升级和商业模式转变所带来的历史性发展契机,充分发挥后发优势,推动中国集成电路产业实现跨越式发展,让集成电路产业在实现中国工业化和信息化、带动其他产业转型升级方面发挥排头兵的作用,为中国在全球信息化的竞争中占据有利地位,实现由中国制造向中国创造转型提供保障。中国集成电路产业研究既是一个重要的理论研究课题,也是一个具有很强现实指导意义的研究课题。本论文应用相关经济学理论,采取规范分析与实证分析相结合、定量分析与定性分析相结合、及比较分析的研究方法,进行系统分析,在现有集成电路发展问题研究成果的基础上,研究了中国集成电路的发展现状、产业结构、区域布局等,论述了集成电路产业的地位和作用,并对集成电路产业发展存在的问题和原因进行了分析,总结了国际集成电路产业发展的经验和启示,分析了国际集成电路产业的发展趋势,重点研究了中国集成电路产业的发展现状及其发展所面临的机遇和挑战。在此基础上从政策扶持、技术创新、产业链、区域布局、商业模式、市场环境、人才激励、国际化等角度提出了中国集成电路产业发展的政策建议。论文除绪论外,共分为六章。论文阐述了研究背景和研究意义,国内外研究现状,研究的理论基础,研究的思路、主要内容和研究方法,并提出了研究的创新点及进一步研究的问题。论文阐述了集成电路产业的相关概念和发展情况,介绍了集成电路产业在对电子信息产业、国民经济发展以及国防与信息安全的地位和作用,并结合国际上先进国家和地区集成电路产业的发展经验及启示,客观分析了集成电路产业的发展趋势。论文研究了中国集成电路产业的发展历程,从国家相关政策、技术创新、公共服务、人才培养、产业链、区域分布等角度评价了中国集成电路产业的发展现状。论文研究了中国集成电路产业发展中存在的问题和差距,分析了造成中国集成电路产业发展中存在问题和差距的历史原因和现实原因。论文研究了美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾地区集成电路产业的发展状况,总结出集成电路产业发展的主要经验和对中国集成电路产业发展的启示。论文重点从全球产业转移带来的发展机遇、国内巨大市场需求带来的发展机遇、国际政策支持带来的发展机遇、技术进步和两化融合带来的发展机遇、以及商业模式创新带来的发展机遇等客观分析了中国集成电路产业面临的战略机遇；与此同时,分别从全球市场平缓增长、国际竞争更加激烈,产业模式不断创新、全球产业加快重组,技术革新步伐加快、资金门槛不断提高,以及知识产权竞争加剧、产业生态深度演变等方面分析了中国集成电路产业发展面临的挑战。论文在全面分析国际集成电路产业发展趋势及中国集成电路面临的发展机遇与挑战的基础上,有针对性地提出了对策建议,包括加大政策扶持、完善配套政策体系,强化技术创新、增强企业核心竞争力,整合产业资源、做大做强产业链,优化区域布局、统筹规划资源投入,创新商业模式、实现产业跨越式发展,改善投融资体系、培育健康市场环境,健全激励机制、吸引聚集高端人才,着眼国际市场、积极实施国际化战略等。
赵建吉[2]（2011）在《全球技术网络及其对地方企业网络演化的影响》文中提出世界发达国家（地区）区域发展的实践表明,地方企业网络已经成为实现区域经济发展的动力源泉和载体,因而受到一大批包括经济地理学家在内的多专业领域学者的广泛关注。20世纪90年代以来,随着经济全球化的快速推进以及知识经济的发展,土地、资本、劳动力等支撑地方企业网络形成和发展的传统要素的作用逐渐弱化,技术要素取而代之,成为影响企业网络发展和演化的重要因素。在此背景下,本文拟以全球技术网络为切入点,研究全球技术网络对于后发工业化国家地方企业网络演化以及升级的影响,为经济地理学的理论创新和指导区域经济发展规划服务。论文以导师主持的教育部人文社科基金项目“网络权力与企业空间行为、企业创新”、国家自然科学基金项目“社会文化环境差异对上海地区中德企业网络构建的影响”、上海市经济和信息化委员会“十二五”产业规划重大课题“大浦东地区产业发展思路及布局研究”、上海市科技发展基金软科学研究重点项目“上海张江高新区产业布局规划研究”等课题为支撑,对上海张江高科技园区处于产业链不同环节的集成电路企业,上海市经信委、上海市发展改革委、浦东新区发展改革委、张江高科技园区产业研究室等政府部门以及上海市、浦东新区集成电路行业协会进行了20多次的访谈和调研。特别是和国外学者建立了友好的联系,与德国Justus Liebig University Giessen的经济地理学教授Prof.Dr.Ingo Liefner,国际知名经济地理学家、加拿大Toranto University经济地理学教授Prof. Dr. Harald Bathelt等国外同行多次交流学术研究心得,获取了较多国外最新的研究成果,这些为本文的顺利完成奠定了扎实的基础。通过对国内外相关文献的分析,笔者发现,在企业网络的相关研究中,学者们已经普遍关注到技术已经成为影响企业网络发展的重要因素,技术水平的差异决定了企业在地方企业网络中的地位,进而影响到企业网络的全球、地方竞争能力。但是,研究成果偏重于企业网络对于技术创新绩效、技术扩散的作用与影响,而从技术的视角探讨企业网络发展与演化的成果不多。近年来,有学者从网络权力、技术权力的视角探讨了企业网络的发展和演化。但在经济全球化背景下,跨国公司将愈来愈多的技术活动纳入到企业间国际技术网络之中。因而有必要从全球技术网络的视角探讨企业网络的演化,但是这方面的研究却被忽视了。此外,企业网络并不是是固定不变的,而是经历着初创到成熟的过程。现有企业网络的研究主要集中在网络的静态性质方面,对网络的动态变化方面研究较少。技术是影响企业网络演化的重要因素,技术的空间移动对于企业网络的发展及演化有着重要影响,是值得探讨的问题。论文在对现有技术扩散和技术学习等相关领域研究成果进行系统回顾和总结的基础上,界定了全球技术网络的概念、内涵,并对全球技术网络形成的背景与基础、形成机制、影响因子、作用方式进行了系统深入的讨论。在实地调研的基础上,对全球技术网络作用下的上海张江集成电路地方企业网络的发展历程、演化路径进行了深入分析,得出以下几点结论：第一,全球技术网络是知识经济时代地方企业网络演化的重要力量。全球技术网络是指企业间及企业与其他行为主体（供应商、用户、同行竞争者、大学、科研机构、中介机构、政府部门等）乃至外部企业和相关机构在技术扩散和技术学习过程中形成的彼此信任的、正式或非正式的、动态关系的集合。网络内主体活动为企业间或企业与相关主体间进行的正式或非正式的相互学习、技术或经验的交流活动。网络资源为企业发展相关的所有隐性和显性技术知识。从空间尺度上讲,全球技术网络由全球技术中心及其对应的高技术势能企业、区域技术中心及其对应的中技术势能企业、地方技术低地及其对应的低技术势能企业以及这些企业之间的技术联系构成。贸易自由化是全球技术网络形成的强大驱动力；信息技术的发展为全球技术网络的形成奠定了坚实基础；跨国公司是全球技术网络形成的核心载体。以经济地理学的视角来看,地方企业网络技术扩散、技术学习的来源,不应局限于所在区域,而应该在全球范围内获取技术溢出与扩散。通过开展技术学习活动,提升技术能力。另外,关系临近也是隐性技术知识进行传播与扩散的一种手段媒介,特别是基于关系临近的实践社区/技术社区,能够实现隐性技术知识的远距离、跨区域/国界的传播,从而促使全球技术网络的形成。值得一提的是,技术扩散与技术溢出是全球技术网络中技术流动的主要方式；技术学习与创新是全球技术网络中技术区位演变的重要途径；跨国技术社区是全球技术网络的重要技术通道。第二,全球技术网络影响企业空间行为和创新能力,进而影响地方企业网络的演化。在地方企业网络组建期,全球技术网络的空间影响起主导作用。领先公司的技术扩散/溢出能够增加企业的知识积累和新知识创造。获取技术溢出效应是企业策略性选址或区位选择的重要影响因素,由此导致了大量中小企业在某地的空间集聚。在网络成长期,全球技术网络的技术扩散/溢出依然吸引企业的空间集聚,特别是跨国公司研发机构以及大学、科研院所的入驻。在创新方面,全球技术网络中的技术领先企业为了加速实现网络的本地化根植,将会提供多种形式的技术输出,目的在于使更多的企业有能力成为技术领先企业的配套商,实现网络内部的专业化分工。在网络发展期,全球技术网络的创新影响起主导作用,全球技术网络中先进技术首先转移到地方企业网络中的技术守门员,其进行消化吸收后,转化为地方企业网络内共同的隐性技术知识,实现了网络整体技术水平的提升。从技术进步及流动的视角看,地方企业网络经历了“全球技术网络技术推入—技术守门员消化吸收—技术溢出扩散一地方企业网络整体技术水平提升—吸收能力增强—技术守门员引进更先进技术”的技术能力不断提升的循环。第三,全球技术网络在张江IC企业网络演化中发挥重要作用。张江IC地方企业网络的技术发展历程为：技术引进—技术合作—技术创新。在网络组建期,全球技术网络的技术扩散/溢出促进了地方企业网络的形成。“中芯国际”通过外资的技术溢出和扩散,获得了先进技术,逐渐发展壮大,进而带动了张江高科技园区上下游企业的空间集聚。在网络的成长期,全球技术领先企业（研发机构）通过与地方企业网络内各类公共服务平台在技术研发、技术转移和扩散、人员培训等方面的合作,有效地促进了企业网络的发展。IMEC与上海集成电路研发中心联合进行技术研发,并将研发成果成功转移到上海华虹NEC生产线。在地方企业网络的发展期,跨国技术社区加速了地方企业网络内的创新。“展讯通信”的成功表明,“硅谷群”核心研发团队、“硅谷—大陆”双向互动的运作模式、强化与硅谷的技术联系是其获得成功的关键。同时,全球技术网络中,技术领先国家（地区）的技术控制,在一定程度上也阻碍张江IC地方企业网络的功能升级。
孙涛[3]（2009）在《大陆半导体产业合作研发项目模式选择》文中提出最近十年间,中国大陆半导体产业一片繁荣,为了提高国际市场份额和竞争力,半导体企业间的合作研发已越来越广泛,多种合作创新模式出现在企业的合作项目中。半导体企业期望通过合作研发项目的实现来提升企业的技术水平和产品竞争力,但对于如何进行合作研发的项目管理,在项目计划阶段对合作研发模式需要考虑哪些问题以及如何选择合作模式,需要理论结合实际进行必要的研究。本文拟结合大陆半导体产业特点,对行业的合作项目模式进行分析和探讨,力图为半导体行业提出合作项目模式选择提供可借鉴的模型。本文的研究思路是在前人研究的基础上,结合理论的和半导体行业现有的合作研发模式,分析影响半导体行业合作研发模式选择的主要因素,运用适当的研究方法导出本文的研究结论。在研究方法上,结合中国大陆半导体行业的实际样本数据,采用LOGIT回归方法来获得研究结果。文章结构安排:首先分析了目前大陆半导体产业的合作研发现状,对合作研发的文献进行了综述,并阐明本文的研究思路和方法;其次,对合作研发模式的分类以及特点进行理论上的特征分析;接着,本文探讨了对半导体产业在进行模式选择时可能产生作用的影响因素,并对个体影响因素进行了研究分析;然后结合实际调查的大陆半导体产业内数个厂家的众多合作项目样本,运用LOGIT回归方法,对造成模式选择的影响因素进行回归分析,从而找出具有显着影响力的关键因素,并获得相应的评价模型;文章的最后部分提出本文的研究结论和研究展望,对半导体产业合作研发模式选择提出了合适的评价模型以及分析出具有显着影响的关键因素。本文结合了半导体产业实际发展过程中合作研发项目的调查,综合运用了合作研发项目管理的理论知识,并采用LOGIT回归分析的方法,提出一个适合半导体产业合作研发模式选择具有指导意义的评价模型。本文的不足之处在于,研究对象仅仅限于国内大陆半导体产业,所得出的结论暂时无法扩展到中国台湾或者国外的半导体产业。因此,在文章的最后,作者提了对半导体产业合作研发模式选择的研究展望,期望今后能在研究对象的突破、研究样本的扩容、影响因素的扩展以及对契约式合作研发采用层次回归进行分析等方面进行进一步研究。
何明燕[4]（2008）在《中国大陆集成电路产业的国际竞争力研究》文中进行了进一步梳理集成电路（Integrate Circuit,简称IC）产业是一个国家的战略性基础产业,代表着一个国家最先进的科技水平和综合国力,受到各国政府的高度重视,从而也引发了全球范围内的激烈竞争。近年来,由于半导体产业的国际转移,以及中国政府的大力支持,中国的半导体产业在不断崛起,而其中集成电路产业占到将近90%,由此使得我们初步可以从国际角度来评判我国集成电路产业的竞争力水平。研究的目的在于通过比较全面的分析,认清目前中国的集成电路产业在国际上所处的地位和水平,既不盲目乐观,也不盲目悲观,客观地评价其国际竞争力,同时找出尚存的问题,以利于有针对性地加以改进,并寻找出切实有效的途径以加快我国集成电路产业的发展。在具体的分析中,笔者借鉴了波特的“钻石模型”和国内学者提出的“圆轮模型”,针对集成电路产业的特点和具体情况,主要从产业规模、产业结构、产业环境、产业分布与集聚效应、要素禀赋、市场需求以及相关支持产业等方面进行了探讨。比较分析和数据运用是本文的特色。研究发现,二十一世纪以来,中国内地的集成电路产业增速远远超过国际平均增速,为世界所瞩目。其发展的动力主要来自于巨大的国内市场需求、较低的生产成本、丰富的人力资源,以及稳定的经济发展和优越的政策扶持等众多有利条件。目前已形成长江三角洲、珠江三角洲、环渤海地区和中西部地区四个比较集中的产业区域,全国90%以上的IC产业的销售收入集中在前三个地区。初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局,芯片制造的工艺技术水平已进入国际主流领域,设计和封装技术接近国际先进水平。但从全球来看,中国的集成电路产业仍然处于比较弱小的地位,落后于美国、日本等国际集成电路强国,主要表现为:基础薄弱,产业规模小,总体技术水平和创新能力低,设备和材料等支持产业比较落后,产品生产主要集中在中低端,缺乏具有国际竞争力的品牌和优势企业。当前所面临的突出问题是:人才紧缺、资金匮乏、供需矛盾突出。要解决这些问题,一要靠创新,包括自主创新和引进吸收;二要靠政府的全力支持,包括制度环境的改善、政策的完善等。全球IC产业向亚太地区特别是中国大陆转移以及中国大陆巨大的市场需求是目前我国IC产业发展的最大机遇,我们必须紧紧抓住当前的机遇,同时迎接全球经济一体化带来的各种挑战,如非贸易壁垒、知识产权纠纷等,发挥比较优势,把创新放在第一位,不断提升我国集成电路产业的国际竞争力。
李秋玥,洪如欣[5]（2007）在《中国半导体产业发展态势分析》文中研究说明本文首先回顾了中国半导体产业的发展历史,之后分别从IC设计业、IC制造业以及IC封装测试业来分析概括中国半导体产业的发展情况。本文对IC产业的三大领域之现状分别进行了概述,并对各领域中的重点厂商进行了评述。最后,对各个领域的发展环境进行了分析概括,并对未来的发展前景做出了预测。
洪如欣[6]（2007）在《从中国半导体发展看中芯国际的现况与未来》文中研究表明中国半导体的发展在2000年以后快速起飞,已成为全球最受瞩目的半导体市场。然而中国半导体并非一开始就如此一帆风顺。由于中国半导体的发展跟中国政治环境及内需市场息息相关,本文由中国半导体的历史开始叙述,将IC市场主要分为设计、制造及封装测试三大部分进行现况及未来发展的论述。目前中国半导体呈现头小尾大的不均衡现况,也就是进入门槛低的封装测试占50%以上IC市场,而IC设计业由于技术及人才不足,份额明显偏小。然而由于IC制造的日益蓬勃,IC产业结构逐步由大而全的综合制造模式走向设计、制造、封装三业并举、相对独立发展的格局。然而如何摆脱低阶产品,创造高利润及与世界大厂相抗衡的竞争力,提升技术及培养人才是共同努力的方向。在近几年的中国半导体发展中,晶园制造是发展最快的。从2006全球晶园代工业者排名看来,中国有四家进入。约占全世界13%的比例。其中以2000年4月由张汝京创立的中芯国际成长最为快速,于2005年首度获利,成为世界第三大晶园代工厂。2006年由于世界半导体景气循环及产品组合影响,滑落至第四名。其快速崛起的原因如下:一是中国政府的支持及台湾团队为成功的两大功臣;二是“产能换订单,股权换技术“为中芯主要技术和订单来源;三是全球半导体景气回升促使中芯“做大”和“做高“策略奏效。利用内、外部环境分析、核心能力分析及SWOT,中芯国际主要优势来自于政府政策支援及广大的中国市场后援,而制程技术的低下、产品组合的欠佳及快速扩张所需的资金缺口则是最大的隐忧。中芯国际在中国的发展与“中国”二字息息相关,如何能利用其中国特色来弥补资金、人才及技术上的不足,将是中芯国际未来发展重要的一环。建议:1.明确晶圆代工策略,改善产品结构2.提高产能,正视资金缺口,迎接半导体景气循环:3.强化纵向一站式服务,节制横向多元化发展:展望未来,将考验中芯国际能否善用人力、厂房、租税等低生产成本优势、中国政府的大力扶持及中国市场一片大好的前景,在全球半导体景气看好下,预料中芯国际将继续快速成长。
乔楠,郑宏[7]（2004）在《2004年国际通信制造企业大比拼》文中指出秋十月的北京,亚洲最大的通信展览会——“中国国际通信设备技术展览会”拉开帷幕。展是舞台也是擂台,展示风采,比拼实力,来自世界各地的通信行业巨头云集中国北京。备制造企业历来就是技术的推动者和市场的引导者,行业人士了解了这些企业的基本情况解通信行业技术和市场的发展全貌。“2004年国际通信制造企业大比拼”栏目汇集了20余家着名的通信企业的资料,从各公司主要产品所占市场份额、企业的研发、生产情况、年销售面为广大读者和参展观众提供了丰富的参考资料。（按音序排列）
大石基之,大规智洋,金子宽人[8]（2004）在《北京奥运吸引日本电子业的关注》文中提出
朱秉晨[9]（1996）在《九十年代微计算机集成电路技术的现状与发展》文中进行了进一步梳理本文对九十年代微计算机集成电路技术进行了综述，最后在分析我国微计算机集成电路技术现状的基础上，提出了发展我国微计算机集成电路技术的思考与建议。
于燮康[10]（2004）在《我国半导体产业链现状及发展新浪潮》文中认为
二、NEC将进军使用SiGe技术的IC市场（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、NEC将进军使用SiGe技术的IC市场（论文提纲范文）
（1）中国集成电路产业发展研究（论文提纲范文）
| 论文创新点 |
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 表目次 |
| 图目次 |
| 绪论 |
| 一、研究背景和研究意义 |
| 二、国内外相关研究综述 |
| 三、研究的理论基础 |
| 四、研究内容和研究方法 |
| 五、研究的创新与需要进一步研究的问题 |
| 第一章 集成电路产业概述 |
| 第一节 集成电路 |
| 一、集成电路的涵义 |
| 二、集成电路技术 |
| 三、集成电路的发展历史 |
| 四、集成电路分类 |
| 第二节 集成电路产业 |
| 一、集成电路产业的涵义 |
| 二、集成电路产业的特征 |
| 三、集成电路产业的市场状况 |
| 第三节 集成电路产业的重要地位和作用 |
| 一、集成电路产业是电子信息产业的基础和核心 |
| 二、集成电路产业是国民经济持续增长的推动力 |
| 三、集成电路产业对国防与信息安全具有重要意义 |
| 第四节 集成电路产业的发展趋势 |
| 一、集成电路产业技术发展趋势 |
| 二、集成电路产业结构调整及转移趋势 |
| 三、集成电路产业芯片、整机联动的发展趋势 |
| 四、集成电路产业与资本结合的发展趋势 |
| 五、集成电路产业商业模式的发展趋势 |
| 第二章 中国集成电路产业的发展现状 |
| 第一节 中国集成电路产业发展的总体概况 |
| 一、中国集成电路产业的发展历程 |
| 二、中国集成电路产业的技术创新现状 |
| 三、中国集成电路产业的公共服务现状 |
| 四、中国集成电路产业发展的人才培养现状 |
| 第二节 中国集成电路产业的产业链 |
| 一、集成电路设计产业 |
| 二、集成电路制造产业 |
| 三、集成电路封装与测试产业 |
| 四、集成电路材料与装备产业 |
| 第三节 中国集成电路产业的区域布局 |
| 一、环渤海区域集成电路产业的发展 |
| 二、长三角区域集成电路产业的发展 |
| 三、珠三角区域集成电路产业的发展 |
| 四、西部区域集成电路产业的发展 |
| 第三章 中国集成电路产业发展的问题及原因 |
| 第一节 中国集成电路产业发展存在的问题 |
| 一、市场严重依赖进口 |
| 二、缺乏高端领军企业 |
| 三、工艺水平差距较大 |
| 四、基础技术积累不足 |
| 五、配套技术发展滞后 |
| 六、产业布局尚需优化 |
| 第二节 中国集成电路产业发展存在问题的原因 |
| 一、人才基础相对薄弱 |
| 二、技术创新能力不强 |
| 三、政策支持不能持续 |
| 四、商业模式创新不够 |
| 五、资本投入运作欠缺 |
| 第四章 美、欧、日、韩及中国台湾地区集成电路产业发展的经验和启示 |
| 第一节 美国集成电路产业发展 |
| 一、美国集成电路产业发展历程及现状 |
| 二、美国集成电路产业发展的经验及启示 |
| 第二节 欧洲集成电路产业发展 |
| 一、欧洲集成电路产业发展历程及现状 |
| 二、欧洲集成电路产业发展的经验及启示 |
| 第三节 日、韩集成电路产业发展 |
| 一、日、韩集成电路产业发展历程及经验 |
| 二、日、韩集成电路产业发展特点及启示 |
| 第四节 中国台湾地区集成电路产业发展 |
| 一、中国台湾地区集成电路产业发展历程及经验 |
| 二、中国台湾地区集成电路产业发展特点及启示 |
| 第五章 中国集成电路产业面临的机遇和挑战 |
| 第一节 中国集成电路产业发展面临的环境 |
| 一、宏观环境 |
| 二、市场环境 |
| 三、政策环境 |
| 第二节 中国集成电路产业面临的机遇 |
| 一、全球产业转移带来的发展机遇 |
| 二、国内巨大市场需求带来的发展机遇 |
| 三、国家政策支持带来的机遇 |
| 四、工业化和信息化融合带来的发展机遇 |
| 五、商业模式创新带来的发展机遇 |
| 第三节 中国集成电路产业面临的挑战 |
| 一、全球市场平缓增长,国际竞争更加激烈 |
| 二、产业模式不断创新,全球产业加快重组 |
| 三、技术革新步伐加快,资金门槛不断提高 |
| 四、知识产权竞争加剧,产业生态深度演变 |
| 第六章 中国集成电路产业发展对策 |
| 第一节 加大政策扶持,完善配套政策体系 |
| 一、政策扶持是产业发展的最大助力 |
| 二、产业发展新的突破需要更强力的政策扶持 |
| 第二节 强化技术创新,增强企业核心竞争力 |
| 一、技术创新是集成电路产业快速发展的源泉 |
| 二、鼓励技术创新,促进产业发展 |
| 第三节 整合产业资源,做大做强产业链 |
| 一、资源整合是产业健康发展的必由之路 |
| 二、采取多种措施推动产业做大做强 |
| 第四节 优化区域布局,统筹规划资源投入 |
| 一、集成电路产业群聚效应日益凸现 |
| 二、增强区域聚焦,强化产业协同 |
| 第五节 创新商业模式,实现产业跨越式发展 |
| 一、市场多元化与服务化趋势提供新契机 |
| 二、创新商业模式,实现跨越发展 |
| 第六节 改善投融资体系,培育健康市场环境 |
| 一、改善产业投融资环境,增强市场活力 |
| 二、引导市场规范运作,促进产业良性发展 |
| 第七节 健全激励机制,吸引聚集高端人才 |
| 一、国际竞争需要一流的高端人才 |
| 二、健全激励机制,引进高端人才 |
| 第八节 着眼国际市场,积极实施国际化战略 |
| 一、国际化是产业发展的必然选择 |
| 二、形成产业合力,共同开拓国际市场 |
| 参考文献 |
| 中文部分 |
| 英文部分 |
| 攻读学位期间发表的相关论文 |
| 后记 |
（2）全球技术网络及其对地方企业网络演化的影响（论文提纲范文）
| 论文摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 图录 |
| 表录 |
| 第1章 导论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 相关研究现状及评析 |
| 1.2.1 企业网络的形成机制 |
| 1.2.2 企业网络的类型 |
| 1.2.3 企业网络的基本功能 |
| 1.2.4 企业网络的演化模型 |
| 1.2.5 企业网络的演化机制 |
| 1.2.6 小结及理论评述 |
| 1.3 研究的内容及关键问题与创新 |
| 1.3.1 研究内容与框架 |
| 1.3.2 拟解决的关键问题 |
| 1.3.3 主要的创新点 |
| 1.4 研究的基础与方法 |
| 1.4.1 论文研究基础 |
| 1.4.2 主要研究方法 |
| 第2章 全球技术网络与经济地理相关理论渊源 |
| 2.1 基本概念与内涵 |
| 2.1.1 技术 |
| 2.1.2 网络 |
| 2.1.3 技术网络 |
| 2.1.4 企业网络 |
| 2.1.5 企业网络相近概念辨析 |
| 2.2 全球技术网络相关理论渊源 |
| 2.2.1 全球网络理论 |
| 2.2.2 国际分工理论 |
| 2.2.3 创新系统理论 |
| 2.2.4 技术生命周期理论 |
| 2.3 全球技术网络的理论基础 |
| 2.3.1 知识经济背景下技术的作用凸显 |
| 2.3.2 系统创新、开放创新背景下内外部技术资源的获取和利用 |
| 2.3.3 技术资源实现了全球范围内的流动和扩散 |
| 第3章 全球技术网络的发生机制 |
| 3.1 全球技术网络形成的背景及基础 |
| 3.1.1 贸易自由化 |
| 3.1.2 信息技术的发展 |
| 3.1.3 跨国公司生产及研发活动的全球布局 |
| 3.2 基于市场需求的全球技术网络形成机制 |
| 3.2.1 技术势差 |
| 3.2.2 技术流动的"推—拉"作用 |
| 3.3 基于关系的全球技术网络发生机制 |
| 3.3.1 地方化、全球化与全球地方连结 |
| 3.3.2 地理临近与面对面交流 |
| 3.3.3 关系临近与实践社区 |
| 第4章 全球技术网络基本构成及作用方式 |
| 4.1 全球技术网络基本构成 |
| 4.2 全球技术网络作用方式 |
| 4.2.1 技术扩散与技术溢出 |
| 4.2.2 技术学习与创新 |
| 4.2.3 跨国技术社区 |
| 4.3 全球技术网络的影响因子 |
| 4.3.1 技术差距 |
| 4.3.2 科技中介机构 |
| 4.3.3 R&D水平 |
| 4.3.4 人力资本水平 |
| 4.3.5 制度因素 |
| 4.3.6 技术垄断 |
| 第5章 全球技术网络作用下的地方企业网络演化 |
| 5.1 全球技术网络作用下的企业空间行为 |
| 5.1.1 技术溢出与企业空间集聚 |
| 5.1.2 技术溢出、集聚的创新效应 |
| 5.2 全球技术网络作用下的企业学习创新 |
| 5.2.1 技术学习来源 |
| 5.2.2 技术学习途径 |
| 5.3 全球技术网络作用下企业网络演进的阶段与路径 |
| 5.3.1 地方企业网络形成阶段 |
| 5.3.2 地方企业网络发展阶段 |
| 5.3.3 地方企业网络成熟阶段 |
| 第6章 全球IC技术网络作用下的地方企业网络演化 |
| 6.1 集成电路(IC)及其特点与发展历程 |
| 6.1.1 集成电路(IC)和集成电路产业 |
| 6.1.2 IC产业的特点 |
| 6.1.3 IC产业结构的变化及其发展历程 |
| 6.2 全球IC技术网络 |
| 6.2.1 基于最新技术的分析 |
| 6.2.2 基于IC各细分行业的分析 |
| 6.2.3 基于全球IC市场的区域分布和企业状况的分析 |
| 6.2.4 全球IC技术网络现状 |
| 6.3 全球技术网络对张江IC地方企业网络发展的影响 |
| 6.3.1 张江IC产业发展背景 |
| 6.3.2 张江IC产业发展历程 |
| 6.3.3 张江IC产业发展现状 |
| 6.3.4 张江IC地方企业网络的演进 |
| 6.3.5 全球IC技术网络影响下的张江IC地方企业网络演化 |
| 6.3.6 张江IC地方企业网络与全球技术网络互动中存在的问题 |
| 第7章 结论与展望 |
| 7.1 主要研究结论 |
| 7.1.1 企业网络的发展凸现了全球技术网络的重要性 |
| 7.1.2 全球技术网络具有诸多新特征 |
| 7.1.3 全球技术网络深刻影响了地方企业网络的演化 |
| 7.1.4 全球技术网络在张江IC企业网络演化中发挥了重要作用 |
| 7.2 主要创新点 |
| 7.2.1 深化和提升了技术扩散和技术学习理论 |
| 7.2.2 刻画了全球技术网络与地方企业网络演化的动态关系 |
| 7.2.3 归纳总结了发展中国家地方企业网络演化的路径、状态和方式 |
| 7.3 需要进一步深化研究的问题 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间主要科研工作 |
| 后记 |
（3）大陆半导体产业合作研发项目模式选择（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 导论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 确定研究的问题 |
| 1.3 合作研发文献综述 |
| 1.4 论文的研究思路和方法 |
| 1.5 论文的研究意义 |
| 1.6 本章小结 |
| 第二章 合作研发的模式分析 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 契约式合作研发组织模式分析 |
| 2.3 股权式合作研发组织模式分析 |
| 2.4 合作研发模式的性质比较 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 影响模式选择的因素分析 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 合作伙伴的国别对模式选择的影响 |
| 3.3 合作伙伴之间的关系对模式选择的影响 |
| 3.4 合作项目的类别对研发模式选择的影响 |
| 3.5 合作研发过程的技术流向对模式选择的影响 |
| 3.6 合作项目的实施动机对合作模式选择的影响 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 建立模式选择的评价模型 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 定义对模型选择产生影响的因素 |
| 4.3 对半导体行业内的合作项目进行调查 |
| 4.4 运用LOGIT模型对调查结果的分析 |
| 4.5 评价模型中暂未考虑到的影响因素 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 研究结论及展望 |
| 5.1 本文的主要研究结论 |
| 5.2 文章的创新之处 |
| 5.3 研究对半导体产业的意义 |
| 5.4 合作研发研究展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 附录1 大陆半导体业合作研发项目数趋势图 |
| 附录2 大陆半导体业合作研发项目样本信息 |
| 附录3 大陆半导体业合作研发项目样本赋值 |
（4）中国大陆集成电路产业的国际竞争力研究（论文提纲范文）
| 摘要 Abstract 第一章 |
| 绪论 1.1 |
| 选题背景、目的和意义 1.2 |
| 文献综述 1.3 |
| 研究方法 1.4 |
| 创新之处 第二章 |
| 产业国际竞争力理论与评价方法 2.1 |
| 核心概念界定 2.2 |
| 产业国际竞争力的理论基础 2.3 |
| 国内外关于产业国际竞争力的评价理论及方法 2.4 |
| 其他相关理论与方法 第三章 |
| 全球IC |
| 产业特点与发展概况 3.1 |
| IC |
| 产业的特点 3.2 |
| IC |
| 产业的分工演化 3.3 |
| 全球IC |
| 产业现状 3.4 |
| 主要国家和地区发展概况 3.5 |
| 中国大陆IC |
| 产业发展概况 第四章 |
| 中国大陆集成电路产业的国际竞争力分析与评价 4.1 |
| 总述：产业规模及产业结构分析 4.2 |
| 产业环境分析 4.3 |
| 产业分布与集聚效应 4.4 |
| 要素禀赋分析 4.5 |
| 国内市场需求分析 4.6 |
| 集成电路支撑产业分析 4.7 |
| 我国集成电路产业国际竞争力的评价——SWOT |
| 分析法 第五章 |
| 提升我国集成电路产业国际竞争力的对策思考 5.1 |
| 必须通过创新来提升我国IC |
| 产业的国际竞争力 5.2 |
| 政府的支持及主导作用对IC |
| 产业国际竞争力的提升至关重要 第六章 |
| 总结 参考文献 致谢 攻读学位期间的研究成果 |
（6）从中国半导体发展看中芯国际的现况与未来（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1篇 从中国半导体发展看中芯国际集成电路有限公司的现况与未来 |
| 1.1 引言 |
| 1.1.1 问题的提出 |
| 1.1.2 研究方法与论文结构 |
| 1.2 中国半导体产业发展的历史、现状与趋势 |
| 1.2.1 中国半导体产业发展的历史 |
| 1.2.2 中国半导体产业发展的现状：IC 设计业 |
| 1.2.3 中国半导体产业发展的现状：IC 制造业 |
| 1.2.4 中国半导体产业发展的现状：IC 封装测试业 |
| 1.3 中芯国际发展现状与内、外部环境分析 |
| 1.3.1 中芯国际公司介绍 |
| 1.3.2 外部环境分析 |
| 1.3.3 内部环境分析 |
| 1.4 中芯国际竞争力分析与未来潜力 |
| 1.4.1 中芯竞争力分析 |
| 1.4.2 中芯国际未来发展潜力分析 |
| 1.5 初步结论与建议 |
| 1.5.1 初步结论与建议 |
| 第2篇 两英寸OLED 显示屏成本分析 |
| 2.1 行业背景介绍 |
| 2.1.1 显示行业市场规模 |
| 2.1.2 OLED 市场应用情况 |
| 2.2 OLED 的基本原理及发展状况 |
| 2.2.1 OLED 的基本原理 |
| 2.2.2 OLED 显示器的技术特点 |
| 2.2.3 市场应用现状 |
| 2.3 OLED 的市场应用前景 |
| 2.4 2 英寸 PM OLED 的生产状况及成本构成 |
| 2.4.1 OLED 的生产工艺简介 |
| 2.4.2 研究对象情况介绍 |
| 2.4.3 基本成本分析 |
| 2.4.4 生产能力 |
| 2.4.5 固定成本摊消金额 |
| 2.4.6 可变成本投入 |
| 2.4.7 成本汇总 |
| 2.4.8 学习曲线—成品率变化情况 |
| 2.4.9 边际成本特点 |
| 2.4.10 产品市场销售价格制定的初步分析 |
| 2.5 结论 |
| 第3篇 ABC 护肤品产品营销分析 |
| 3.1 护肤品的市场分析 |
| 3.1.1 引言 |
| 3.1.2 护肤品市场特征 |
| 3.1.3 护肤品中国市场品牌的发展 |
| 3.2 ABC 护肤品的市场分析－目标市场 |
| 3.2.1 护肤品目标市场分析 |
| 3.2.2 ABC 护肤品市场定位 |
| 3.3 ABC 护肤品产品定位 |
| 3.3.1 护肤品产品定位 |
| 3.3.2 ABC 护肤品产品定位 |
| 3.4 ABC 护肤品的营销组合 |
| 3.4.1 产品 |
| 3.4.2 定价策略 |
| 3.4.3 销售渠道 |
| 3.4.4 ABC 护肤品的促销 |
| 3.4.5 ABC 护肤品发展迅速的主要推动力 |
| 3.4.6 文化定位 |
| 3.5 市场竞争环境分析 |
| 3.5.1 整体竞争格局 |
| 3.5.2 市场竞争深度分析 |
| 3.6 ABC 护肤品营销战略的思考 |
| 3.6.1 ABC 营销战略的特点 |
| 3.6.2 与欧莱雅集团营销战略比较引发的思考 |
| 3.6.3 市场竞争环境下引发的思考 |
| 第4篇 百货零售行业上市公司财务管理报告 |
| 4.1 百货业及公司简介 |
| 4.1.1 百货业简介 |
| 4.1.2 公司简介 |
| 4.2 投资决策分析 |
| 4.2.1 百货零售业投资决策的方向和特点 |
| 4.2.2 分析及结论 |
| 4.3 融资方式分析 |
| 4.3.1 融资结构分析 |
| 4.3.2 融资特点分析 |
| 4.4 公司资本结构分析 |
| 4.4.1 各公司资本结构 |
| 4.4.2 资本结构的决定因素 |
| 4.4.3 资本结构规划分析 |
| 4.5 公司成长评价 |
| 4.5.1 公司成长性评价 |
| 4.5.2 公司成长策略分析 |
| 4.5.3 可持续增长率 |
| 4.6 流动资本管理分析 |
| 4.6.1 资产的流动性 |
| 4.6.2 流动比例与短期偿债能力 |
| 4.6.3 流动资产管理策略 |
| 4.6.4 流动资产管理中存在的问题 |
| 4.7 公司并购 |
| 4.7.1 案例：大商股份与百联集团强强联合 |
| 4.7.2 案例：南京新百并购南京生物化学制药厂 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
（8）北京奥运吸引日本电子业的关注（论文提纲范文）
| 2008年日本电子业产值26万亿日元5大支柱产品撑起产业大厦 |
| 超薄电视挑战9000亿日元规模 |
| 车载导航仪增长潜力巨大2005年规模达5000亿日元 |
| 手机规模有望突破2万亿日元 |
| DVD影碟机/录像机过度竞争导致单价急跌 |
| 数码相机成为利润最高的民用产品 |
（10）我国半导体产业链现状及发展新浪潮（论文提纲范文）
| 1 IC业的突飞猛进 |
| 1.1 IC设计业有突破性发展 |
| 1.2 IC制造业产能增大，工艺代工水平提高 |
| 1.3 封装测试业快速增长成为新亮点 |
| 1.4 产业群聚效应日益隆起 |
| 1.5 半导体分立器件制造业地位仍较巩固 |
| 2 2004年IC产业发展前瞻与分析 |
| 2.1 2004年全球IC产品市场预测 |
| 2.2 2004年我国IC产品及TR市场展望与分析 |
| 2.3 电子元器件及分立器件 |
| 2.4 软件业 |
| 3 迅速壮大我国半导体产业链, 努力促进我国半导体设备业发展 |
| 3.1 2004年全球半导体设备市场概况 |
| 3.1 我国半导体设备2002-2005年重点研发产品 |
| 3.2 努力提高我国半导体设备市场占有率 |
| 3.3 相关情况 |
| 3.3.1 集成电路引线框生产线见表10，光刻版生产企业见表11。 |
| 3.3.2 硅单晶 |
| 3.3.3 关联材料 |
四、NEC将进军使用SiGe技术的IC市场（论文参考文献）
- [1]中国集成电路产业发展研究[D]. 王鹏飞. 武汉大学, 2014(06)
- [2]全球技术网络及其对地方企业网络演化的影响[D]. 赵建吉. 华东师范大学, 2011(09)
- [3]大陆半导体产业合作研发项目模式选择[D]. 孙涛. 复旦大学, 2009(12)
- [4]中国大陆集成电路产业的国际竞争力研究[D]. 何明燕. 上海师范大学, 2008(01)
- [5]中国半导体产业发展态势分析[J]. 李秋玥,洪如欣. 中国青年科技, 2007(10)
- [6]从中国半导体发展看中芯国际的现况与未来[D]. 洪如欣. 清华大学, 2007(08)
- [7]2004年国际通信制造企业大比拼[J]. 乔楠,郑宏. 通信世界, 2004(39)
- [8]北京奥运吸引日本电子业的关注[J]. 大石基之,大规智洋,金子宽人. 电子设计应用, 2004(08)
- [9]九十年代微计算机集成电路技术的现状与发展[J]. 朱秉晨. 微处理机, 1996(01)
- [10]我国半导体产业链现状及发展新浪潮[J]. 于燮康. 电子工业专用设备, 2004(05)