一、HDI印制电路板脉冲电镀(PPR)研究（论文文献综述）
刁敬伟[1]（2021）在《用于高密度互连的印制电路板的埋铜块技术研究》文中研究说明5G通讯系统的构建是依赖光纤通讯技术所实现。光模块是光纤通讯系统中的重要功能器件。光模块在现代光通讯系统中负责实现光发射与接收的重要部件,其对光纤通信系统的整体通讯质量有着很大影响。在信息化时代的今天,人们对网络传输的质量要求日益提升,作为光通信的重要组件,对光模块的要求也相应提高。如何制作小型化、高速、高导热的光模块PCB（印制电路板）是这方面研究的重点。高频、高导热的光模块的制备可通过anylayer（任意层间互联）及埋铜块技术来实现目标。HDI（高密度互联）是anylayer实现的基础技术,是提高PCB传输速率的重要技术。埋铜块技术是新兴的PCB导热技术,通过在PCB内部嵌入铜块实现目标。本文通过制备4阶HDI的PCB实现任意层间互联,达成高频传输目标。研究并制备埋铜块PCB达成实现高导热的目的。首先,HDI实现基础是盲孔叠孔,本文将对盲孔制作的关键影响步骤激光钻孔和电镀填孔进行实验验证,探讨盲孔制作的最优的激光钻孔、电镀填孔的方法与参数。满足可靠性要求,并在此基础上制作4阶HDI的印制电路板。实验结果证明使用直接激光法的激光钻孔方式比等窗法激光钻方式盲孔制作能力可靠性强,漏填率仅有121PPM。完成的样品满足可靠性测试,热应力浮锡5次后,无失效情况,TCT测试最大阻值变化率5.72%,回流焊测试最大阻值变化率4.57%。其次,在埋铜块方面。本文论证了采用对铜块棕化方式的改进及铜块与锣槽尺寸的匹配验证对埋铜块PCB的可靠性影响。最终总结出埋铜块PCB的尺寸关键设计。改进铜块棕化工具后,棕化良率可由71%提高到97%。对铜块与锣槽尺寸研究表明,铜块应选择高度比理论叠层高0.05mm,长度与宽度尺寸比锣槽尺寸单边小0.1mm,整体小0.2mm的铜块作为材料,测试结果最好,平整度高度差为9μm,铜厚均匀性控制在3.2μm,板厚均匀性控制在0.046mm。装配后器件,在室温条件下工作,仿真后最高工作温度为53.9℃。测试眼图器件性能参数为TDECQ为0.73d B,,OMAouter为460mw,RLM大小为0.987。
郝鹏飞,吕麒鹏,王殿[2]（2021）在《新型HDI盲孔填孔电镀铜技术》文中提出高密度互连（High Density Interconnect Board,HDI）印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔金属化实现电气互连的难点和关注重点,为此,在目前传统盲孔电镀铜技术和盲孔脉冲电镀铜技术的基础上,提出一种新型的电镀铜填孔技术,通过填孔工艺特定的镀铜添加剂,在传统盲孔电镀铜的技术上改变表面和盲孔的电流效率满足填孔要求,灵活应用于不同盲孔填充;通过试验和分析,该方法在效果、质量和成品率上均优于脉冲电镀,并可实现不同深宽比盲孔电镀铜要求,大大降低了成本。
廖超慧[3]（2019）在《印制电路板电镀铜填盲孔整平剂的研究》文中指出电子产品的制造离不开印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）这一重要的组成部分。而印制电路板制作过程中的电镀铜填盲孔工序是实现层间互连的关键技术。随着印制电路板朝着轻量化、高密度互连技术方向的发展,盲孔孔径的缩小,盲孔纵横比的增大,使得实现盲孔“超填充”会越来越困难。目前国内普遍使用的添加剂是由美国安美特公司提供的,虽然这种添加剂对实现盲孔“超填充”效果非常好,但是添加剂和配套的设施使得成本大大加大;而且对于一些传统的整平剂如健那绿（JGB）、二嗪黑（DB）等,都有自己的适用范围,当盲孔孔径缩小,经常会出现“空洞”现象。因此,寻找一种普遍性的整平剂显得非常的重要。本文选择2-氨基-4-甲基苯并噻唑（AMBT）和三环唑（TCA）作为新型的电镀填盲孔整平剂,研究了对电镀填盲孔的影响。为了获得优质的孔径约为105μm、孔深约为85μm的盲孔,以盲孔真圆度和下上孔径比为试验指标,通过正交试验研究了CO2激光钻孔参数（激光能量、脉冲宽度、次数和光罩尺寸）对盲孔的影响。确定了最优参数组合,即:激光能量:11mj,打铜脉宽14μs,打树脂脉宽5μs,打铜脉冲次数1,打树脂脉冲次数3,光罩尺寸2.0 mm。通过电化学测试、扫描电子显微镜（SEM）测试和理论计算研究了AMBT和TCA对金属Q235钢和铜在0.5 M硫酸溶液中的腐蚀抑制效应。揭示了AMBT和TCA都能吸附在铜面,抑制铜面受到外界腐蚀环境的攻击,且TCA由于具有较小的ELOMO、ΔE值以及较大的μ值,表明TCA比AMBT有更多的吸附位点,更容易吸附在铜面上。这为将它们选作为整平剂提供了数据支撑,也为电镀填盲孔研究做了铺垫。以盲孔填充率为试验指标,单因素试验在1.6 A/dm2的电流密度下电镀填盲孔75 min。得到220 g/L CuSO4?5H2O,53 g/L H2SO4,60 mg/L Cl-,1 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）,200 mg/L聚乙二醇（PEG-8000）和2 mg/L TCA存在时,盲孔填充效果可以达到较佳。在较佳参数组合下,TCA对孔径和孔深都约为90μm的盲孔的填充率最高达87.98%,对孔径和孔深分别为105μm和85μm的盲孔填充率最大为91.20%,这表明盲孔纵横比的微小变化也会影响盲孔的填充率。以上研究表明,TCA不仅能够作为金属防腐领域的新型抑制剂,对电镀填盲孔也有较好的效果,体现出了TCA的双重实际应用。通过对不同电镀液配方的电化学阻抗和阴极极化曲线测试,表明各种添加剂是相互作用的,而且TCA能够增强对铜沉积的抑制作用,这种抑制作用随着TCA浓度的增加而增强。SEM测试揭示低浓度的TCA存在下,电镀铜面平整光滑,但是当TCA浓度大于3 mg/L之后,铜面出现了很多细小的晶体,且X射线衍射（XRD）测试表明Cu（220）面逐渐成为铜镀层的主要取向。原子力显微镜（AFM）和理论计算表明TCA可以依赖于苯环上的π电子、杂原子（S,N）或-C=N-结构与铜原子的空轨道通过供体-受体相互作用吸附在铜面上。X射线光电子能谱（XPS）进一步揭示TCA修饰的铜表面中可能形成了Cu-N-C或Cu-N=C结构。TCA的静电势（ESP）图给出TCA在铜面的主要吸附位点是三唑上的N原子。不同晶面的分子动力学模拟结果表明,由于受到电镀液中各种添加剂和电镀条件的影响,TCA并不是优先吸附在相互作用能最高的Cu（111）面,而是吸附在Cu（220）面,抑制Cu（220）面上铜的沉积,使得Cu（220）面成为电镀后铜镀层的主要晶面取向。
向钦莹[4]（2019）在《HDI印制电路板激光直接成孔技术研究及应用》文中指出随着电子产品对小型化、多功能化和便携性需求的日益增加,用作高速信号传输的高密度互连（high density interconnection,HDI）印制电路板（printed circuit board,PCB）是不可或缺的。而HDI板难点就在层间芯层盲孔的制作及其金属化。盲孔互连是获得PCB不同导电层之间高密度互连的必要技术,本文研究了棕化辅助CO2激光直接钻孔,以简化工序,并增强了盲孔对准。通过扫描电子显微镜（SEM）,3D显微镜,X射线光电子能谱（XPS）,红外热像仪和金相显微镜证实了棕化后的铜面粗糙增强,延长了激光路径,使其表面具有高激光吸收率。因此,拓展了CO2激光烧蚀纯铜的极限。厚度为18μm铜层和80μm介质层的覆铜箔层压板在45 mL/L MS800的棕化液中处理90 s,可通过激光钻孔技术制作出合格的Φ100μm盲孔。在有机导电膜直接电镀技术进行孔金属化的研究中,介绍了有机导电膜的原理,并以乐思公司开发的直接金属化技术（direct metallization system E,DMSE）为例详述了处理过程。采用单因素实验讨论了聚合剂的浓度、酸性强弱（pH值）、温度、处理时间对有机导电膜的阻值和上铜速率的影响,通过正交试验优化得到催化形成有机导电膜的最佳条件为:7388A聚合剂25 mL/L,7388B聚合剂45 mL/L,温度14℃,pH 2.0。在最优催化条件下得到的有机导电膜的平均上铜速率为3.72mm/min,该条件下制作的含盲孔PCB均通过了IPC-TM650要求的可靠性测试。将上述研究结果应用于8层任意层叠孔互连（free via stacked up structure,FVSS）HDI板的制作,深入研究了生产过程中存在棕化层对芯板层线路的影响、制造技术对胀缩的影响和提高CO2激光钻孔机产能的方法。首先确定棕化层受污染是造成芯层大量残铜、短路、缺口异常的原因,然后通过化学法去除棕化层改善问题,使芯层Set良率从12.8%提升到80%,修检后良率达到95%。接着确定了层压工序对胀缩影响最显着,从一压到四压,胀缩变化高达0.1%。总结出不同压合次数的工程预放系数管控范围,从而简单高效的进行胀缩批量管控。同时提出一种胀缩异常的补救办法,以期获得尺寸可控的印制电路板。接着发现通过改变激光光束形状、减少脉冲次数,CO2激光钻孔机的生产效率可以得到提高,且加工的盲孔质量均合格,节约了购买设备的成本。最终成功制作出8层任意层叠孔互连HDI板,生产合格率可达76%。
刘佳[5]（2016）在《HDI板通孔与盲孔同步填孔电镀工艺研究》文中研究表明印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,它几乎应用于所有电子产品中,如智能手机、电脑、机器人和高端的医疗设备等。随着电子产品向智能化、微型化、便携化、多功能化发展,促使作为其载体的印制电路板朝着高密度互连方向发展,高密度互连（High Density Interconnect Board,HDI）印制电路板应用而生。HDI板是在印制电路板中引入微小导通孔和精细线路技术,经逐层叠加线路层和绝缘层,制作出常规多层电路板无法实现的多层、薄型、稳定和高密度化的印制电路板。微小导通孔和精细线路技术相结合是实现印制电路板高密度化的前提。其中,微小导通孔（通孔、盲孔、埋孔）通过孔金属化技术实现HDI板层与层之间电气互连。所谓孔金属化是指利用化学镀、电镀的方法,在PCB板的绝缘层孔壁上镀一层导电金属。因此,孔金属化技术的优劣直接影响PCB板导电性、散热性等电路板品质。常规的通孔和盲孔孔金属化流程是:首先,对通孔进行孔壁金属化,然后用树脂塞孔或导电胶填孔;其次,对盲孔进行电镀填铜。此流程需要两条电镀生产线,进行两次电镀,且后续塞孔易导致电气互连质量差,难以满足HDI板对电气互连可靠性的要求。为解决这些难题,本文以博敏公司盲孔填镀体系为研究对象,较系统研究了通孔和盲孔同步填孔电镀的可行性与有效性,主要内容及结论如下:1.影响盲孔电镀填孔的因素。以博敏公司现有盲孔填孔电镀体系为研究对象,采用单因素实验方法,考查影响盲孔电镀填孔效果的主要因素（硫酸铜、硫酸、Cl-、有机添加剂、电流密度、电镀时间）与填镀效果的关系,优化盲孔填孔电镀工艺和电镀配方,提高盲孔填孔质量。同时研究了各添加剂之间的相互作用及盲孔几何尺寸对盲孔填孔效果的影响。实验结果表明:硫酸铜、硫酸、Cl-、有机添加剂、电流密度、电镀时间均对盲孔填孔效果有影响,通过优化盲孔填孔电镀工艺和电镀配方,可以提高盲孔填孔质量;有机添加剂之间具有相互协同作用;盲孔尺寸对盲孔填孔效果具有一定影响。2.通孔电镀填孔工艺。通过对上述盲孔填孔电镀体系镀液配比进行适当调整,采用正交试验方法优化电镀液组成参数,探究该电镀液体系对高密度互连印制电路板通孔填孔电镀的可行性和有效性,为实现通孔和盲孔同步填孔电镀作基础。实验结果表明:该盲孔填孔电镀体系可用于通孔填孔电镀,填孔效果良好。对孔径100μm、孔深100μm的通孔（深径比1:1）,电镀填通孔的最优参数组合为:光亮剂0.5ml/L,湿润剂17ml/L,整平剂20ml/L,H2SO4 30g/L。各因素对通孔填孔效果的影响顺序是:湿润剂>整平剂>光亮剂>H2SO4。在此优化条件下,通孔填充效果显着提高,满足IPC-A-600H-2010品质要求。3.通孔和盲孔同步填孔电镀工艺。以上述实验为基础,使用该电镀液体系并选取合适的电镀液配比,采用直流电镀方式对通孔和盲孔进行同步填孔电镀,探究该电镀液体系对高密度互连印制电路板通孔和盲孔同步填孔电镀的可行性和有效性。实验结果表明:该电镀液体系对通孔和盲孔共填孔电镀具有良好的适应性和有效性。电镀过程中搅拌速率和微孔位置对填孔效果具有一定影响。同步填孔电镀技术采用简单的直流电镀方式,不仅简化了工艺流程,缩短了PCB生产周期,而且大幅提高了电路板导电导热性和机械强度。4.通孔、盲孔同步填孔电镀应用。为了体现通孔和盲孔同步填孔电镀技术的实用价值,将其应用于多层HDI板（通孔和盲孔几何尺寸不同）,探究其在实际生产中的可行性和有效性。实验结果表明:该电镀体系能实现多层板的通孔与盲孔同步填孔电镀,且采用改良型图形电镀的方法能够解决板面镀铜较厚问题,满足精细线路制作对面铜厚度的要求,即通孔、盲孔同步填孔电镀工艺可应用于HDI板制作。
冀林仙[6]（2016）在《基于多物理场耦合的印制电路电镀铜互连研究》文中研究指明功能化、集成化、小型化和高可靠性的电子信息产品要求作为搭载元器件、功能模块以及芯片实现电气互连的印制电路板向高密度化、高可靠性方向发展。高密度互连印制电路板的线路微细化,特别是实现层间互连的孔更小、密度更高,孔金属化就成为了高密度互连印制电路层间互连高可靠性的关键。高密度互连印制电路板层间互连孔金属化是通过电镀高品质、高性能的铜来实现,要求电镀铜表现出表面铜层厚度的均匀性与填铜的平整性,从而使印制电路产品形成良好的层间电气互连,满足可靠性要求。电镀铜作为高密度互连板制造的关键技术,电镀液的稳定性与铜镀层的均匀性一直是电镀铜互连研究的热点与难点。然而,电镀铜过程作用机理复杂,而且镀槽几何形状、镀液传质方式、添加剂组分性质、电力线分布、温度场等都会影响镀层性能。因此,引入多物理场耦合的数值模拟技术研究电镀铜过程特征非常必要。本文将围绕高密度互连印制电路板电镀铜互连技术开展盲孔填铜、通孔电镀铜与图形电镀铜的研究,其对高密度互连板电镀铜工艺与电化学体系的数值模拟具有重要的科学意义与实用价值。采用循环伏安法（CV）、恒电流法（GM）与动电位极化法研究了加入聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）、环氧乙烷-环氧丙烷嵌段共聚物（EO/PO）与聚环氧乙烷亚胺盐（PEOPI）的酸性镀液体系的电化学行为。GM测试结果表明,酸性镀铜液中EO/PO与Cu?、Cl-形成EO/PO-Cu?-Cl-吸附在电极表面,有效印制铜的沉积。SPS与EO/PO在电极表面吸附表现出不同的吸附效果,SPS可以吸附在未被占据的活性位点,也可以取代EO/PO吸附的位点,加速铜的沉积。CV测试结果表明,EO/PO在电极表面形成饱和吸附层的临界浓度较低（?5 mg/L）,加入量达到200 mg/L的EO/PO处于过饱和状态,其在电镀铜过程中的消耗可忽略不计。对加入不同浓度添加剂的电镀液体系进行CV测试与动电位极化测试,结果表明:镀液体系加入PEOPI时,铜沉积反应受PEOPI浓度与旋转圆盘电极（RDE）转速影响较大。对电化学测试数据进行曲线拟合,得到不同变量（如添加剂覆盖率、添加剂浓度、RDE转速、交换电流密度与极化曲线斜率等）之间的关系可应用于后续电镀铜过程的数值模拟。构建印制电路盲孔填铜模型,进行电镀铜物理场之间的耦合,用有限元方法模拟了盲孔填铜过程,并对其填铜效果进行了系统分析。采用CuSO4·5H2O、H2SO4与Cl-组成的基础镀液体系进行盲孔铜填充,数值模拟结果表明,电场线在孔口聚集所形成的高电流密度区会导致夹断效应的产生,最终使孔内填铜形成空洞。然而,采用CuSO4·5H2O、H2SO4、Cl-、SPS、EO/PO与PEOPI的镀液体系进行盲孔填铜,盲孔内部发生铜沉积反应使孔内有效沉积区域减小,这样SPS在孔内铜面的相对吸附量显着增加,从而加速孔底铜的沉积,加快孔内部铜的生长。在填铜后期,PEOPI的吸附使部分SPS失效,有效抑制了过填充现象。盲孔填铜通过SPS、EO/PO与PEOPI之间的协同作用实现了盲孔填铜的超等角沉积。数值模拟出盲孔填铜具有三个阶段的沉积过程,包括初始生长期、爆发生长期与稳定生长期,且盲孔填充性能可达到95%。盲孔填铜实验结果与数值模拟结论相一致。建立高厚径比通孔电镀铜数学模型,采用多物理场耦合方法比较哈林槽与新型通孔电镀装置中通孔电镀铜的特征,并与通孔电镀铜实验进行了对比。数值模拟结果表明,镀槽中镀液对流方式影响通孔表面扩散边界层厚度与电流密度分布均匀性,进而影响电镀铜层的均匀性。新型通孔电镀装置提高了高厚径比通孔内部镀液的交换速度,有利于添加剂的快速吸附并在通孔侧壁形成均一厚度的扩散边界层,提高镀液的均镀能力,以获得均匀的电镀铜层。同时,数值模拟结果显示,使用新型通孔电镀装置实现了厚径比为12.8通孔的孔金属化,其镀液均镀能力随内槽与外槽液面差的增加而提高,当液面差为10 cm时,镀液均镀能力最好,达到83%;与哈林槽通孔电镀铜相比,新型通孔电镀装置的镀液均镀能力提高了至少30%。随后进行哈林槽与新型通孔电镀装置通孔电镀铜实验,获得了与数值模拟一致的结论。构建挠性电路板通孔电镀铜模型并进行了通孔电镀铜过程的仿真与实验验证。挠性板通孔电镀铜时,由于SPS和EO/PO在镀液中扩散系数不同,以及在电极表面吸附时间存在差异,在通孔内部形成了较高浓度的SPS吸附,加速孔内铜的沉积速率。SPS与EO/PO在通孔内部形成特定的浓度分布梯度,使挠性板通孔电镀铜的镀液均镀能力超过100%。以印制电路板制造的图形电镀过程为研究对象,采用多物理场耦合的数值模拟技术进行图形电镀铜过程的研究,为镀层均匀性的改善提供一定的理论指导。图形电镀数值模拟结果表明,增大阴极与阳极之间的距离有利于提高图形电镀的镀层均匀性。在阴阳极之间距离为2040 cm且阴极与阳极刚好处于镀液中的情况下,铜沉积分布均匀性较好。当镀槽中阴极与阳极之间的距离固定且阳极面积远大于阴极面积（?2:1）,可采用绝缘挡板或辅助阴极调整镀液内电场线分布的均一性,从而提高镀层均匀性。印制电路图形的设计也影响图形电镀镀层均匀性,均匀分布的图形在电镀铜时镀层均匀性最好,镀层厚度极差为0.02μm。
陈国琴[7]（2016）在《印制电路板镀液贯穿式通孔电沉积铜的行为研究》文中研究表明电子产品功能集成与高性能要求,牵引着其元器件支撑体印制电路板的发展趋于小型化、功能化和高集成度化。通孔电镀铜是高性能印制电路板实现层间互连的方法之一,其质量将直接影响电子产品的电气可靠性、寿命等。在印制电路板对集成度和布线密度逐渐增加的趋势下,印制电路板互连所用的通孔厚径比随之提高,进而造成微孔镀液交换速率低下,孔内镀层厚度不均匀以及通孔均镀能力值减小。因而,通孔电镀铜均镀能力的提高对促进印制电路板技术的发展具有重要意义。本论文围绕印制电路板微通孔电镀铜均镀能力的提高开展系统研究,发明了一种高厚径比新型通孔电镀装置,并在该装置基础上考察印制电路板通孔的铜电沉积行为。提升微孔电镀技术的电镀均匀性和均镀能力是获得优良层间互连的基础,电镀过程的传质行为与多物理场因素控制是获得优质镀层的基本条件。本文发明的新型通孔电镀装置利用重力作用使微孔内镀液产生强制对流,从根本上改变电镀过程中镀液的传质过程,并且通过改进电极放置方式形成了新型通孔电镀装置施镀过程中均匀分布的电场、流场、温度场和磁场等多物理场效应,从而提升微孔电镀均匀性和均镀能力。与哈林槽相比,使用新型通孔电镀装置实现通孔电镀的研究结果表明:通孔厚径比为10.6（3.2:0.3）的均镀能力提升29.8%,通孔厚径比为12.8（3.2:0.25）的均镀能力提升32.7%且各厚径比通孔均镀能力差值小,最小值为0.7;增加施镀的电流密度,得到一致的实验结果,通孔厚径比为10.6的均镀能力提升18.1%,通孔厚径比为12.8的均镀能力增加22.4%。根据电化学原理,微孔中铜的电沉积行为不仅受到镀液传质、电场分布等因素的影响,同时也与镀液中添加剂存在形态、浓度等息息相关。对于要求具有优良电气性能铜镀层的印制电路板微孔电镀来说,添加剂的影响更为重要。论文采用正交实验设计方法优化新型通孔电镀装置电镀液添加剂浓度、电流密度和电镀液流量等影响条件,并研究了其对均镀能力的影响。结果获得了通孔电镀液的最佳电镀液添加剂浓度值与施镀电流密度;电镀内外槽的最佳电镀液面差为2 cm,即最佳电镀液流量为0.5 L/min,此时,通孔的均镀能力为79%,镀层平整致密,铜晶粒择优取向为（220）晶面。另外,在无整平剂体系中,新型通孔电镀装置的均镀能力明显高于哈林槽,并且能够保证良好的镀层形貌、结构和晶粒生长取向。印制电路板工业制造是一个连续过程,镀液中金属离子等杂质离子的积累效应会对工艺稳定性产生影响,其中铁离子的积累与行为最受关注。近年来随着不溶性阳极钛网的使用,钛离子和铵离子等杂质离子的积累与行为也引起人们的关注。在该新型通孔电镀装置的基础上研究杂质离子对通孔电沉积铜的影响,研究表明:铁离子电对会提升通孔均镀能力,厚径比为6.4（1.6:0.25）的通孔均镀能力从70.9%增加到76.0%,此外,镀液中加入铁离子电对可改善镀层平整性,降低镀层铜晶粒粒径尺寸且不会改变镀层成分和抗热冲击能力,但是会显着降低电流效率,增加电镀过程的电能消耗;电镀液中加入钛离子会小幅度提升电流效率;电镀液中加入铵离子并不会影响电流效率;此外,电镀液中含有钛离子和铵离子并不会影响均镀能力和镀层的抗热冲击能力且还可改善镀层的平整性。为探究铁离子电对加入电镀液后影响通孔电镀的原因,应用循环伏安测试方法考察铁离子电对加入电镀液的电化学行为。实验结果表明:电镀液中引入铁离子电对后在阴极发生还原反应并成为铜沉积的竞争反应,从而会导致电流效率下降,但是铁离子电对的存在会提升均镀能力;此外,电镀液中的铁离子电对并不会影响添加剂的电化学行为。
李晓蔚[8]（2014）在《HDI板制作的共性关键技术研究与应用》文中研究说明印制电路板（Printed Circuit Board简称PCB）是各种电子产品的基础，其主要功能是支撑电子元器件，并实现元器件之间的电信号连通。随着电子技术的不断进步，电子产品不断向轻、薄、短、小的方向发展，高密度互连（High DensityInterconnection,HDI）技术便应运而生。随着HDI印制电路板朝着高密度化的方向发展，对HDI制备技术要求越来越高。本文主要对HDI板制作过程中的共性关键技术进行研究，并将研究成果应用于10层二阶阴阳HDI板工业试生产中。论文研究的主要结果如下：1.HDI板微盲孔成孔工艺。以微盲孔的孔型为优化目标，应用单纯形优化技术，对CO2激光成孔工艺参数实施优化，获得的100μm的微盲孔优化工艺参数为：脉宽13.8μs，脉冲能量14.8mJ，脉冲次数2，光圈（Mask）2.2mm。工艺参数对真圆度影响关系为：脉冲能量>脉冲宽度>脉冲次数>Mask；对上下孔径比的影响关系为：Mask>脉冲能量>脉冲宽度>脉冲次数。在优化工艺参数条件下，100μm微盲孔的真圆度为99.32%、上下孔径比为82.36%，该孔型能够充分满足后续生产的要求；2.微盲孔填镀工艺。以不溶性材料—钛篮，作为阳极，系统研究了填孔电流密度与微盲孔填镀效果的关系。实验结果表明：小电流密度下，微盲孔填充率较高，但是填镀时间较长，生产效率较低；大电流密度下，虽然电镀时间缩短，但是微盲孔内出现空洞，严重影响电信号传输及其稳定性。在进一步研究电流密度与微盲孔填镀爆发期关系的基础上，提出了采用组合电镀工艺参数的设想。在组合电镀工艺参数为：1.8A/dm2×15min+1.0A/dm2×30min+1.8A/dm2×15min的条件下，微盲孔填充率高（96.1%）、电镀时间短，极大地提高了生产效率。3.阶梯线路制作工艺。提出了一种流程简单、无磨板、制作成本低廉的阶梯线路板制作工艺，并通过优选抗蚀剂类型，建立15μm/30μm与15μm/45μm两种阶梯板的蚀刻补偿关系，成功实现了HDI阶梯线路板制作，形成了具有原创知识产权的HDI阶梯线路板制作技术。4.共性关键技术用于试生产。利用博敏电子股份有限公司的工业生产线，将本文研究成果应用于试制“10层二阶阴阳HDI电路板”，获得了合格率为77.9%的10层二阶阴阳HDI电路板，为这些共性关键技术的工业应用奠定了基础。
李亮[9]（2013）在《基于Genesis软件的精细线路HDI印制板蚀刻均匀性的研究》文中认为目前， HDI板的线路规格一般在75100μm之间，但是当球栅阵列结构（BallGrid Array，BGA）节距再缩小时，HDI板上的线路就需要向更加精细方向发展，即从线宽/线距75μm/75μm线路发展到50μm/50μm线路，乃至30μm/30μm的精细线路。利用HDI设计之目的，就是要提高线路板的布线密度、减少PCB尺寸，其中PCB基板的面铜均匀性对产品的质量具有较大的影响。在国外，以色列的Orbotech与Valor的合资公司Frontline公司采用计算机辅助制造系统（CAM）等软件，提出了系列解决方案，但由于我国PCB企业的实际情况不同，难于推广应用。本文利用Genesis软件研究了HDI板精细线路制作技术，通过工程设计，系统调节精细线路制作工艺中各个控制参数，获得了符合我国PCB企业实际情况的精细线路制作误差控制方案，可实现自动修改编制不同铜厚区域程序、自动修改蚀刻因子等，达到较佳的蚀刻效果。研究结果在企业实际生产中应用，获得了较好的经济效应。本文通过利用Genesis软件设计精细线路板叠构，并通过软件对面铜补偿、靶孔对位及板边SYMBOL进行设计，从而对线路蚀刻均匀性进行最佳优化补偿，结合Minitab软件的误差分析等，获得了盲孔填铜最佳参数组合是：电流密度是1.5安培/平方分米（ASD），脉冲时间正/反是80/6ms，Cu2+密度是65g/l，光亮剂浓度是10ml/l；精细线路蚀刻均匀最佳参数蚀刻温度为55℃，蚀刻压力参数为上压力3kg/cm2，下压力参数为2.4kg/cm2，蚀刻速度为2m/min。对精细线路补偿设计后，采用最佳实验参数，制作出的精细线路品质良好，未发现任何品质缺陷，符合IPC（Institute of Printed Circuits,印制电路协会）品质要求，增强公司HDI印制板的竞争实力，技术水平向更高的层次方向发展。后续研究应该着重提升产品性能稳定性，便于新技术工艺的应用及推广，提高HDI精细线路板的生产效率。
陈世金,罗旭,覃新,韩志伟,徐缓[10]（2013）在《高密度互连印制板电镀填盲孔技术》文中指出主要介绍了电镀填盲孔的过程机理和影响填孔效果的因素,重点探讨了电镀设备、电镀参数、添加剂等对电镀填孔效果的影响,突出讲解了电镀填盲孔技术的控制重点和难点等内容。
二、HDI印制电路板脉冲电镀(PPR)研究（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、HDI印制电路板脉冲电镀(PPR)研究（论文提纲范文）
（1）用于高密度互连的印制电路板的埋铜块技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 光模块原理 |
| 1.3 5G通信与光模块 |
| 1.4 光模块 |
| 1.5 论文的工作安排与结构 |
| 第二章 光模块PCB |
| 2.1 印制电路板介绍 |
| 2.2 光模块PCB |
| 2.3 HDI技术原理 |
| 2.4 埋铜块技术原理 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 HDI互联盲孔研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验器件制备及测试 |
| 3.3 试验结果与讨论 |
| 3.3.1 初次实验结果及分析 |
| 3.3.2 激光钻孔参数试验 |
| 3.3.3 电镀填孔参数结果及分析 |
| 3.3.4 不同激光钻孔方式结果及分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 高阶HDI的光模块PCB制备 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验器件制备及测试 |
| 4.3 试验结果与讨论 |
| 4.3.1 样品的可靠性 |
| 4.3.2 样品热应力及回流焊测试结果 |
| 4.3.3 盲孔底部裂纹原因探究 |
| 4.3.4 装配后器件测试结果 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 埋铜块PCB的制备与性能研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验器件制备及测试 |
| 5.2.1 辅助棕化工具开发 |
| 5.2.2 埋铜块PCB制备 |
| 5.3 实验结果与讨论 |
| 5.3.1 辅助棕化工具测试结果 |
| 5.3.2 板厚与铜厚均匀性测试结果 |
| 5.3.3 铜块与PCB匹配性的影响 |
| 5.3.4 铜块与PCB结合力 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 全文总结 |
| 6.2 后续工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（2）新型HDI盲孔填孔电镀铜技术（论文提纲范文）
| 1 脉冲电镀铜填孔技术 |
| 1.1 脉冲电镀概述与特点 |
| 1.2 脉冲电镀的优点与主要问题 |
| 1.2.1 脉冲电镀的优点 |
| 1.2.2 主要问题 |
| 1.3 脉冲电镀的改善措施 |
| 2 新型电镀填孔技术 |
| 2.1 新型直流电镀的基本原理 |
| 2.2 新型直流电镀试验设备 |
| 3 三种形式电镀效果比较 |
| 4 结论 |
（3）印制电路板电镀铜填盲孔整平剂的研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| 英文摘要 |
| 1 绪论 |
| 1.1 印制电路板简介 |
| 1.1.1 印制电路板制作流程 |
| 1.1.2 任意层HDI板制作关键技术 |
| 1.2 印制电路板电镀铜工艺的发展 |
| 1.2.1 碱性氰化物镀铜 |
| 1.2.2 中性焦磷酸盐镀铜 |
| 1.2.3 酸性硫酸盐镀铜 |
| 1.3 印制电路板电镀铜技术 |
| 1.3.1 传统直流电镀铜技术 |
| 1.3.2 脉冲电镀铜技术 |
| 1.3.3 新型直流电镀铜技术 |
| 1.4 印制电路板电镀添加剂的发展 |
| 1.4.1 加速剂的发展 |
| 1.4.2 抑制剂的发展 |
| 1.4.3 整平剂的发展 |
| 1.5 电镀填盲孔添加剂相互作用的机理模型 |
| 1.5.1 出现不良盲孔填充的原因分析 |
| 1.5.2 添加剂相互作用的机理模型 |
| 1.6 本文研究内容及意义 |
| 2 CO_2 激光钻孔工艺参数的优化 |
| 2.1 CO_2 激光钻孔简介 |
| 2.2 CO_2 激光钻盲孔工艺参数的优化实验 |
| 2.2.1 测试板的制作 |
| 2.2.2 正交优化试验及结果 |
| 2.2.3 最佳参数的确定 |
| 2.3 本章小结 |
| 3 电镀填盲孔整平剂的筛选 |
| 3.1 研究背景 |
| 3.2 实验材料及仪器 |
| 3.3 实验方法 |
| 3.3.1 电化学测试 |
| 3.3.2 扫描电子显微镜(SEM)测试 |
| 3.3.3 理论计算 |
| 3.4 AMBT和 TCA对 Q235 钢的腐蚀抑制效应 |
| 3.4.1 电化学阻抗测试 |
| 3.4.2 极化曲线测试 |
| 3.4.3 吸附曲线 |
| 3.4.4 SEM测试 |
| 3.5 AMBT和 TCA对铜的腐蚀抑制效应 |
| 3.5.1 电化学阻抗测试 |
| 3.5.2 极化曲线测试 |
| 3.5.3 吸附曲线 |
| 3.5.4 SEM测试 |
| 3.6 理论计算 |
| 3.6.1 量子化学计算 |
| 3.6.2 分子动力学模拟 |
| 3.7 本章小结 |
| 4 电镀铜填盲孔研究 |
| 4.1 实验试剂及仪器 |
| 4.1.1 实验试剂 |
| 4.1.2 实验仪器 |
| 4.2 电镀铜填盲孔工艺 |
| 4.2.1 电镀液组成 |
| 4.2.2 盲孔电镀实验装置 |
| 4.2.3 盲孔电镀工艺流程 |
| 4.3 电镀填盲孔的优化实验 |
| 4.3.1 电镀添加剂的单因素试验 |
| 4.3.2 实验结果 |
| 4.4 AMBT和 TCA电镀填盲孔效果对比 |
| 4.5 TCA和 JGB电镀填盲孔效果对比 |
| 4.6 本章小结 |
| 5 电镀添加剂的相互作用及其整平剂的吸附机理研究 |
| 5.1 表征方法 |
| 5.1.1 电化学测试 |
| 5.1.2 SEM和 XRD测试 |
| 5.1.3 AFM和 XPS测试 |
| 5.1.4 分子动力学模拟 |
| 5.2 电镀添加剂电化学性能表征 |
| 5.2.1 电化学阻抗 |
| 5.2.2 阴极极化曲线 |
| 5.3 镀层表面形貌与结构表征 |
| 5.3.1 SEM测试 |
| 5.3.2 XRD测试 |
| 5.4 整平剂的吸附机理研究 |
| 5.4.1 AFM测试 |
| 5.4.2 XPS测试 |
| 5.5 分子动力学模拟 |
| 5.5.1 TCA在 Cu(220)面上的吸附 |
| 5.5.2 TCA在 Cu(200)面和Cu(311)面上的吸附 |
| 5.6 本章小结 |
| 6 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| A 作者在攻读学位期间发表的论文目录 |
| B 学位论文数据集 |
| 致谢 |
（4）HDI印制电路板激光直接成孔技术研究及应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 HDI印制电路板概况 |
| 1.1.1 HDI印制电路板简介 |
| 1.1.2 HDI印制电路板的发展现状和未来趋势 |
| 1.2 盲孔制作技术 |
| 1.2.1 光致成孔技术 |
| 1.2.2 等离子蚀孔技术 |
| 1.2.3 射流喷砂成孔技术 |
| 1.2.4 激光成孔技术 |
| 1.3 孔金属化技术 |
| 1.3.1 化学镀铜技术 |
| 1.3.2 直接电镀技术 |
| 1.4 论文的主要研究内容 |
| 第二章 棕化对CO_2激光钻孔的影响研究 |
| 2.1 实验设计 |
| 2.1.1 实验材料与试剂 |
| 2.1.2 棕化过程 |
| 2.1.3 CO_2激光直接钻孔过程 |
| 2.1.4 表征方法 |
| 2.2 棕化辅助CO_2激光钻孔的原理探究 |
| 2.2.1 铜表面形貌 |
| 2.2.2 铜表面成分 |
| 2.2.3 铜表面激光吸收率 |
| 2.2.4 可能的机理 |
| 2.3 CCL对 CO_2激光钻孔的影响 |
| 2.3.1 铜厚对CO_2激光钻孔的影响 |
| 2.3.2 介厚对CO_2激光钻孔的影响 |
| 2.4 棕化条件对CO_2激光钻孔的影响 |
| 2.4.1 棕化时间对CO_2激光钻孔的影响 |
| 2.4.2 MS800浓度对CO_2激光钻孔的影响 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 有机导电膜直接电镀技术研究 |
| 3.1 实验设计 |
| 3.1.1 实验试剂及仪器 |
| 3.1.2 实验板的制作 |
| 3.1.3 有机导电膜直接电镀的过程及原理 |
| 3.1.4 导电膜的质量评估 |
| 3.2 催化条件对有机导电膜的影响 |
| 3.2.1 7388B聚合剂的浓度对有机导电膜的影响 |
| 3.2.2 7388A聚合剂的浓度对有机导电膜的影响 |
| 3.2.3 催化时间对有机导电膜的影响 |
| 3.2.4 催化温度对有机导电膜的影响 |
| 3.2.5 pH对有机导电膜的影响 |
| 3.3 催化条件的正交试验结果与分析 |
| 3.4 最优条件下所得导电膜的可靠性测试 |
| 3.4.1 背光测试 |
| 3.4.2 耐腐蚀性 |
| 3.4.3 耐热性 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 八层任意层叠孔互连HDI板的制作 |
| 4.1 样板的特点及制作的主要流程 |
| 4.2 制作中的难点与解决办法 |
| 4.2.1 棕化层存在对线路的影响 |
| 4.2.2 制造技术对胀缩的影响 |
| 4.2.3 提升CO_2激光钻孔机的产能 |
| 4.3 样板试产结果 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（5）HDI板通孔与盲孔同步填孔电镀工艺研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| 英文摘要 |
| 1 绪论 |
| 1.1 印制电路板简介 |
| 1.1.1 概念、特点与分类 |
| 1.1.2 应用 |
| 1.2 HDI微孔制作关键技术及原理 |
| 1.2.1 钻孔技术及特点 |
| 1.2.2 导通孔电镀填铜技术 |
| 1.3 电镀铜填孔及机理 |
| 1.3.1 电镀铜体系 |
| 1.3.2 添加剂及其作用机理 |
| 1.3.3 填孔电镀设备 |
| 1.3.4 电镀填孔质量表征 |
| 1.4 课题的研究目的意义及内容 |
| 2 印制电路板电镀填盲孔的影响因素 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验材料与仪器 |
| 2.2.2 填孔样板的制备 |
| 2.2.3 电镀 |
| 2.2.4 盲孔填充效果表征 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 镀液配方对填孔效果的影响 |
| 2.3.2 电镀参数对填孔效果的影响 |
| 2.3.3 盲孔几何尺寸对填孔效果的影响 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 通孔电镀填孔工艺研究与优化 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验材料与设备 |
| 3.2.2 试验板的制备 |
| 3.2.3 电镀液的配制 |
| 3.2.4 哈林槽电镀过程 |
| 3.2.5 通孔电镀的填充能力评价指标 |
| 3.2.6 电镀填通孔 |
| 3.2.7 通孔填铜电镀正交试验 |
| 3.2.8 可靠性测试 |
| 3.3 结果与分析 |
| 3.3.1 盲孔电镀液配方填充通孔的效果 |
| 3.3.2 正交试验结果分析 |
| 3.3.3 验证试验 |
| 3.3.4 可靠性测试结果 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 通孔和盲孔同步填孔电镀工艺研究 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验材料与设备 |
| 4.2.2 试验板的制备 |
| 4.2.3 电镀填通孔和盲孔 |
| 4.2.4 验证试验 |
| 4.2.5 可靠性测试 |
| 4.2.6 表征 |
| 4.3 结果与分析 |
| 4.3.1 填孔过程 |
| 4.3.2 搅拌速率的影响 |
| 4.3.3 微孔位置的影响 |
| 4.3.4 互连可靠性测试结果 |
| 4.3.5 验证试验结果 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 HDI板通孔和盲孔同步填孔电镀 |
| 5.1 前言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 实验材料与设备 |
| 5.2.2 多层板的制作 |
| 5.2.3 多层板通孔与盲孔共镀 |
| 5.2.4 改良型图形电镀 |
| 5.3 实验结果 |
| 5.3.1 多层板通孔和盲孔同步填孔电镀 |
| 5.3.2 改良型图形电镀 |
| 5.4 本章小结 |
| 6 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| A 作者在攻读硕士学位期间取得的论文目录 |
| B 作者在攻读硕士学位期间取得的专利目录 |
（6）基于多物理场耦合的印制电路电镀铜互连研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 高密度互连板层间互连结构技术进展 |
| 1.2.1 层间互连导通孔结构 |
| 1.2.2 导通孔导电膜的形成 |
| 1.2.2.1 化学镀铜技术 |
| 1.2.2.2 高分子导电膜技术 |
| 1.2.2.3 黑孔技术 |
| 1.3 印制电路电镀铜研究进展 |
| 1.3.1 电镀铜机理 |
| 1.3.2 电镀铜添加剂研究进展 |
| 1.3.3 电镀铜的研究方法 |
| 1.3.3.1 实验法 |
| 1.3.3.2 数值模拟法 |
| 1.4 电镀铜数值模拟技术进展 |
| 1.4.1 铜电沉积连续模型 |
| 1.4.1.1 宏观铜沉积机制 |
| 1.4.1.2 微观铜沉积机制 |
| 1.4.2 铜电沉积分子模型 |
| 1.4.3 数值计算方法 |
| 1.5 本论文选题依据和研究内容 |
| 第二章 基于多物理场耦合的微盲孔填铜研究 |
| 2.1 微盲孔填铜的机理研究 |
| 2.1.1 电镀铜添加剂的电化学测试 |
| 2.1.1.1 实验材料及仪器 |
| 2.1.1.2 电化学测试技术 |
| 2.1.2 电化学测试结果与讨论 |
| 2.1.2.1 抑制剂EO/PO对铜沉积的影响 |
| 2.1.2.2 加速剂SPS对铜沉积的影响 |
| 2.1.2.3 整平剂PEOPI对铜沉积的影响 |
| 2.1.2.4 SPS、EO/PO与PEOPI的竞争吸附机制 |
| 2.2 微盲孔填铜数值模拟 |
| 2.2.1 微盲孔填铜多物理场耦合模型 |
| 2.2.1.1 多物理场耦合方法 |
| 2.2.1.2 微盲孔填铜模型 |
| 2.2.1.3 模型控制方程与边界条件 |
| 2.2.1.4 数值计算方法 |
| 2.2.1.5 盲孔填铜性能表征 |
| 2.2.2 微盲孔填铜模拟结果与讨论 |
| 2.2.2.1 镀液对流方式对扩散层的影响分析 |
| 2.2.2.2 无添加剂的盲孔填铜过程分析 |
| 2.2.2.3 盲孔填铜添加剂作用机制 |
| 2.2.2.4 添加剂作用的盲孔填铜过程分析 |
| 2.2.2.5 不同形状的盲孔填铜特征分析 |
| 2.3 微盲孔填铜实验研究 |
| 2.3.1 微盲孔填铜实验 |
| 2.3.2 盲孔填铜实验结果与讨论 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 基于多物理场耦合的通孔电镀铜研究 |
| 3.1 高厚径比通孔电镀铜 |
| 3.2 高厚径比通孔电镀铜数值模拟 |
| 3.2.1 高厚径比通孔电镀铜模型 |
| 3.2.1.1 哈林槽通孔电镀铜模型 |
| 3.2.1.2 新型通孔电镀装置通孔电镀铜模型 |
| 3.2.2 高厚径比通孔电镀铜模拟结果与讨论 |
| 3.2.2.1 哈林槽与新型通孔电镀装置镀液对流分析 |
| 3.2.2.2 SPS与EO/PO吸附机制分析 |
| 3.2.2.3 镀液对流方式对电流密度分布的影响分析 |
| 3.2.2.4 镀液对流方式对镀层厚度的影响分析 |
| 3.2.2.5 不同孔径的通孔电镀铜性能表征 |
| 3.3 高厚径比通孔电镀铜实验研究 |
| 3.3.1 高厚径比通孔电镀铜实验 |
| 3.3.2 高厚径比通孔电镀铜实验结果与讨论 |
| 3.3.3 高厚径比通孔镀层均匀性改善措施 |
| 3.4 挠性板通孔电镀铜 |
| 3.4.1 挠性板通孔电镀铜数值模拟 |
| 3.4.1.1 挠性板通孔电镀铜模型 |
| 3.4.1.2 通孔电镀铜模拟结果与讨论 |
| 3.4.2 挠性板通孔电镀铜实验研究 |
| 3.4.2.1 挠性板通孔电镀铜实验 |
| 3.4.2.2 挠性板通孔电镀铜实验结果与讨论 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 多物理场耦合方法研究图形电镀镀层均匀性 |
| 4.1 图形电镀铜模型 |
| 4.1.1 图形电镀铜模型的建立 |
| 4.1.2 模型控制方程与边界条件 |
| 4.2 电镀铜数值模拟结果与讨论 |
| 4.2.1 整板电镀模拟结果与讨论 |
| 4.2.1.1 镀液对流方式对镀层均匀性的影响 |
| 4.2.1.2 阴极板悬挂深度对阴极镀层的影响 |
| 4.2.2 图形电镀模拟结果与讨论 |
| 4.2.2.1 图形表面镀层厚度变化 |
| 4.2.2.2 电镀图形表面电流密度与镀层分布 |
| 4.2.2.3 阴阳极之间的距离对电流密度分布的影响 |
| 4.2.2.4 绝缘挡板对镀层均匀性的影响 |
| 4.2.2.5 辅助阴极对镀层均匀性的影响 |
| 4.2.2.6 图形设计对镀层均匀性的影响 |
| 4.2.2.7 图形电镀镀层均匀性改善措施 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间取得的成果 |
（7）印制电路板镀液贯穿式通孔电沉积铜的行为研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 印制电路板电镀铜技术 |
| 1.1.1 印制电路板的定义、分类和互连结构 |
| 1.1.2 电镀铜技术 |
| 1.1.3 印制电路板常用电镀铜体系 |
| 1.1.3.1 焦磷酸盐电镀铜体系 |
| 1.1.3.2 氰化物电镀铜体系 |
| 1.1.3.3 硫酸盐电镀铜体系 |
| 1.1.3.4 其他电镀铜体系 |
| 1.2 印制电路板电镀铜技术研究进展 |
| 1.2.1 印制电路板镀铜装置研究 |
| 1.2.2 电镀液中杂质离子对电沉积铜的影响研究 |
| 1.3 论文的选题意义和研究内容 |
| 1.3.1 选题意义 |
| 1.3.2 研究内容 |
| 第二章 镀液贯穿式通孔电沉积铜的行为研究 |
| 2.1 镀液贯穿式结构设计和电镀方法 |
| 2.1.1 镀液贯穿式结构 |
| 2.1.2 镀液贯穿式电镀方法 |
| 2.2 镀液贯穿式对通孔电沉积铜的影响 |
| 2.2.1 实验仪器及药品 |
| 2.2.2 镀液贯穿式通孔电沉积铜实验 |
| 2.2.3 镀液贯穿式通孔电沉积铜研究结果与讨论 |
| 2.2.3.1 镀液贯穿式对均镀能力的影响 |
| 2.2.3.2 镀液贯穿式对铜镀层表面形貌和择优取向的影响 |
| 2.3 镀液贯穿式电镀液配方的优化研究 |
| 2.3.1 电镀液配方优化实验 |
| 2.3.2 电镀液配方优化研究结果与讨论 |
| 2.3.2.1 电镀液添加剂及电流值的优化 |
| 2.3.2.2 电镀液流量的优化 |
| 2.4 镀液贯穿式中整平剂对通孔电沉积铜的影响 |
| 2.4.1 整平剂对通孔电沉积铜的影响实验 |
| 2.4.2 整平剂对通孔电沉积铜的影响研究结果与讨论 |
| 2.4.2.1 整平剂浓度对通孔电沉积铜的影响 |
| 2.4.2.2 无整平剂镀液体系对通孔电沉积铜的影响 |
| 2.5 本章内容小结 |
| 第三章 杂质离子对通孔电沉积铜的影响研究 |
| 3.1 实验仪器及药品 |
| 3.2 杂质离子对通孔电沉积铜的影响实验 |
| 3.3 杂质离子对通孔电沉积铜的影响研究结果与讨论 |
| 3.3.1 杂质离子对电流效率的影响 |
| 3.3.2 杂质离子对均镀能力的影响 |
| 3.3.3 杂质离子对镀层形貌的影响 |
| 3.3.4 杂质离子对镀层抗热冲击能力的影响 |
| 3.4 本章内容小结 |
| 第四章 Fe~(2+)/Fe~(3+)对电镀液性能的影响研究 |
| 4.1 实验仪器及药品 |
| 4.2 Fe~(2+)/Fe~(3+)对电镀液性能的影响实验 |
| 4.3 Fe~(2+)/Fe~(3+)对电镀液性能的影响研究结果与讨论 |
| 4.3.1 Fe~(2+)/Fe~(3+)对基础镀液的影响 |
| 4.3.2 Fe~(2+)/Fe~(3+)对整平剂的影响 |
| 4.3.3 Fe~(2+)/Fe~(3+)对抑制剂的影响 |
| 4.3.4 Fe~(2+)/Fe~(3+)对光亮剂的影响 |
| 4.3.5 Fe~(2+)/Fe~(3+)对电镀铜液的影响 |
| 4.3.6 Fe~(2+)/Fe~(3+)对镀层厚度、电流效率及均镀能力的影响 |
| 4.4 本章内容小结 |
| 第五章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（8）HDI板制作的共性关键技术研究与应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 1 绪论 |
| 1.1 印制电路板 |
| 1.1.1 印制电路板的定义 |
| 1.1.2 印制电路板的特点 |
| 1.1.3 印制电路板的发展 |
| 1.1.4 印制电路板的分类 |
| 1.2 HDI 印制电路板概况 |
| 1.2.1 HDI印制电路板的特点 |
| 1.2.2 HDI印制电路板市场及前景 |
| 1.2.3 高端 HDI 印制电路板发展趋势 |
| 1.3 HDI 印制电路板制作的共性关键技术 |
| 1.3.1 微盲孔的制作 |
| 1.3.2 微盲孔填镀 |
| 1.3.3 阶梯线路板制作 |
| 1.3.4 阴阳线路板制作 |
| 1.4 本论文的主要内容 |
| 2 盲孔的加工与孔金属化工艺 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验仪器以及材料 |
| 2.2.2 微盲孔制作工艺参数优化 |
| 2.2.3 电镀参数对填镀效果的影响 |
| 2.2.4 电流密度与填镀爆发期的关系 |
| 2.2.5 相关表征 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 微盲孔制作参数优化结果 |
| 2.3.2 影响因素的效应分析 |
| 2.3.3 电镀参数与填镀效果的关系 |
| 2.3.5 电流密度与填镀爆发期的关系 |
| 2.3.6 优化组合填镀工艺参数 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 HDI 阶梯线路的制作 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验材料以及主要设备 |
| 3.2.2 贴膜材料对精细线路性能的影响 |
| 3.2.3 阶梯板的制备 |
| 3.2.4 蚀刻补偿 |
| 3.2.5 阶梯线路的制备 |
| 3.2.6 相关检测与表征 |
| 3.3 试验结果与讨论 |
| 3.3.1 贴膜材料对线路制作精度的影响 |
| 3.3.2 自制阶梯板 |
| 3.3.3 线宽与蚀刻补偿的关系 |
| 3.3.4 阶梯线路的制备 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 10 层二阶阴阳 HDI 板的制作 |
| 4.1 样板的结构及特点 |
| 4.2 样板的制作流程 |
| 4.3 样板材料的选择 |
| 4.4 10 层二阶阴阳 HDI 板关键工艺研究制备 |
| 4.4.1 激光盲孔的制作 |
| 4.4.2 盲孔的填镀 |
| 4.4.3 板面线路的制作 |
| 4.4.4 压合 |
| 4.5 10 层二阶阴阳 HDI 试产结果 |
| 4.6 本章小结 |
| 5 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| A. 作者在攻读硕士学位期间取得的论文目录 |
| B. 作者在攻读硕士学位期间取得的专利目录： |
（9）基于Genesis软件的精细线路HDI印制板蚀刻均匀性的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 前言 |
| 1.1 印制电路板 |
| 1.1.1 定义 |
| 1.1.2 特点 |
| 1.1.3 发展 |
| 1.1.4 分类 |
| 1.2 HDI 印制板技术 |
| 1.2.1 技术概述 |
| 1.2.2 技术发展 |
| 1.2.3 真空蚀刻技术 |
| 1.3 本课题的选题意义及研究内容 |
| 1.3.1 选题意义 |
| 1.3.2 研究内容 |
| 1.3.3 国内外研究动向 |
| 1.4 Genesis 2000 软件简介 |
| 第二章 HDI 精细线路板的制作流程 |
| 2.1 精细线路 HDI 印制板的研发 |
| 2.2 HDI 印制板的生产流程 |
| 2.3 图形转移 |
| 2.4 压合 |
| 2.5 压合对位系统 |
| 2.6 激光钻孔 |
| 2.7 电镀 |
| 2.7.1 电镀设备 |
| 2.7.2 水平脉冲电镀流程及原理 |
| 2.7.3 脉冲电镀 |
| 2.8 脉冲电镀的过程 |
| 2.9 本章小结 |
| 第三章 Genesis 软件在精细线路 HDI 印制板中的应用 |
| 3.1 Genesis 2000 软件的操作介绍 |
| 3.1.1 Genesis 2000 软件的读入和输出 |
| 3.1.2 CAM 制作的基本流程简介及其对应关系 |
| 3.2 Genesis 2000 软件的操作流程 |
| 3.2.1 开启 Genesis2000 软件 |
| 3.2.2 客户的原始资料导入 |
| 3.2.3 图形转移 |
| 3.2.4 阻焊字符底片 |
| 3.2.5 精细线路的制作 |
| 3.2.6 钻孔程序 |
| 3.2.7 边框与拼版 |
| 3.3 Genesis 2000 软件对精细线路的设计理念 |
| 第四章 基于 Genesis 软件精细线路的设计 |
| 4.1 软件的运行环境 |
| 4.1.1 硬件环境 |
| 4.1.2 软件环境 |
| 4.1.3 网络环境 |
| 4.1.4 支持软件 |
| 4.2 软件的设计流程 |
| 4.3 软件对靶孔对位的设计和实现 |
| 4.4 软件对精细线路补偿设计 |
| 4.5 软件对板边 SYMBOL 设计 |
| 第五章 基于 Genesis 软件设计精细线路的实现 |
| 5.1 脉冲电镀填孔 |
| 5.2 脉冲电镀填孔实验部分 |
| 5.2.1 实验材料及设备 |
| 5.2.2 实验过程 |
| 5.2.3 实验参数分析及优化设计 |
| 5.3 脉冲电镀填孔实验结果 |
| 5.4 脉冲电镀填孔最优参数验证实验 |
| 5.5 蚀刻技术原理 |
| 5.6 精细线路蚀刻实验部分 |
| 5.6.1 实验所用设备及溶液 |
| 5.6.2 实验测试板设计 |
| 5.6.3 实验步骤 |
| 5.6.4 实验参数分析 |
| 5.6.5 面铜均匀性分析 |
| 5.7 精细线路蚀刻均匀性分析 |
| 5.8 精细线路板性能测试 |
| 5.9 本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 6.1 本文实验结论 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间的研究成果 |
（10）高密度互连印制板电镀填盲孔技术（论文提纲范文）
| 1 前言 |
| 2 工艺原理 |
| 2.1 镀铜原理与镀液作用机理 |
| 2.2 填充机理 |
| 2.3 工艺流程 |
| 2.3.1 闪镀流程 |
| 2.3.2 不闪镀流程 |
| 3 电镀填盲孔控制项目 |
| 3.1 填孔能力表征[20] |
| 3.2 填充率和dimple(凹陷)的控制 |
| 3.3 面铜镀铜厚度和均匀性控制 |
| 4 填孔效果影响因素 |
| 4.1 电镀设备 |
| 4.2 镀液组成 |
| 4.3 电镀参数 |
| 4.4 基板材料及孔型 |
| 4.5 其它 |
| 4总结 |
四、HDI印制电路板脉冲电镀(PPR)研究（论文参考文献）
- [1]用于高密度互连的印制电路板的埋铜块技术研究[D]. 刁敬伟. 电子科技大学, 2021(01)
- [2]新型HDI盲孔填孔电镀铜技术[J]. 郝鹏飞,吕麒鹏,王殿. 电子工业专用设备, 2021(02)
- [3]印制电路板电镀铜填盲孔整平剂的研究[D]. 廖超慧. 重庆大学, 2019(01)
- [4]HDI印制电路板激光直接成孔技术研究及应用[D]. 向钦莹. 电子科技大学, 2019(12)
- [5]HDI板通孔与盲孔同步填孔电镀工艺研究[D]. 刘佳. 重庆大学, 2016(03)
- [6]基于多物理场耦合的印制电路电镀铜互连研究[D]. 冀林仙. 电子科技大学, 2016(02)
- [7]印制电路板镀液贯穿式通孔电沉积铜的行为研究[D]. 陈国琴. 电子科技大学, 2016(02)
- [8]HDI板制作的共性关键技术研究与应用[D]. 李晓蔚. 重庆大学, 2014(04)
- [9]基于Genesis软件的精细线路HDI印制板蚀刻均匀性的研究[D]. 李亮. 电子科技大学, 2013(05)
- [10]高密度互连印制板电镀填盲孔技术[J]. 陈世金,罗旭,覃新,韩志伟,徐缓. 印制电路信息, 2013(07)